[发明专利]一种对电子产品包装的检测方法在审
申请号: | 201810081351.8 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN110161049A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 程平 | 申请(专利权)人: | 安徽华晶微电子材料科技有限公司 |
主分类号: | G01N21/95 | 分类号: | G01N21/95 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子产品 承载区 电子产品包装 承载装置 缓冲材料 运输过程 色光 浆膜层 固化 检测 缝隙状态 干燥处理 破损概率 时间转变 包装层 包装盒 穿过 | ||
本发明公开了一种对电子产品包装的检测方法,设置具有多个承载区的承载装置,用以放置所述电子产品;对每个承载区对应放置的电子产品与承载区间隙注入浆液包裹;对浆液形成的浆膜层进行干燥处理,预定固化温度下经过预定固化时间转变为固态缓冲材料;在所述的承载装置的每一承载区设置可制而分别产生预定的色光,承载区产生的色光穿过电子产品与承载区间隙的固态缓冲材料,以检测缝隙状态;本发明相比现有技术具有以下优点:由于包装层为完整无缝的浆膜层,降低电子产品运输过程中造成的电子产品碰撞破损概率,同时也消除了现有技术中电子产品运输过程中包装盒被恶意破坏的技术问题,提高了电子产品的安全性。
技术领域
本发明涉及包装检测工艺,尤其涉及的是一种对电子产品包装的检测方法。
背景技术
电子产品作为一种易损易碎的贵重设备,它的包装一直都是人们关心的问题,目前一般的电子产品包装采用EPE、EPS 或纸浆模塑等材料,供应商按照电子产品不同尺寸大小,做好模具,切好缓冲材料送到公司产线进行人工组装、打包;但这种流程有如下一些问题:因机器种类多,尺寸不同,需要制作不同模具和缓冲材料,这样料号多,不易管理;缓冲材料重量轻,但体积大,极大的占用了仓储空间,间接的增加了成本;包装过程使用人工包装,效率低下,且现状中存在大量的包装缝隙空隙,电子产品运输过程中容易造成电子产品的碰撞破损,现对包装工艺中对缓冲材料灌浆包裹存在的间隙提供一种检测方法。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供了一种对电子产品包装的检测方法。
本发明是通过以下技术方案实现的:一种对电子产品包装的检测方法,其方法步骤如下:
设置具有多个承载区的承载装置,用以放置所述电子产品;
对每个承载区对应放置的电子产品与承载区间隙注入浆液包裹;
对浆液形成的浆膜层进行干燥处理,预定固化温度下经过预定固化时间转变为固态缓冲材料;
在所述的承载装置的每一承载区设置可制而分别产生预定的色光,承载区产生的色光穿过电子产品与承载区间隙的固态缓冲材料,以检测缝隙状态;
若透过承载区可照射电子产品,存在缝隙,将其挑出;若检测无间隙,则通过。
本发明相比现有技术具有以下优点:由于包装层为完整无缝的浆膜层,从而包装层被一次打开后一定会存在被破环的痕迹,不能被恢复到完整无缝状态,降低电子产品运输过程中造成的电子产品碰撞破损概率,同时也消除了现有技术中电子产品运输过程中包装盒被恶意破坏的技术问题,从而避免了硬件更换以及盗版的出现,提高了电子产品的安全性。
具体实施方式
下面对本发明的实施例作详细说明,本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
本实施例提供一种对电子产品包装的检测方法,其方法步骤如下:
设置具有多个承载区的承载装置,用以放置所述电子产品;
对每个承载区对应放置的电子产品与承载区间隙注入浆液包裹;
对浆液形成的浆膜层进行干燥处理,预定固化温度下经过预定固化时间转变为固态缓冲材料;
在所述的承载装置的每一承载区设置可制而分别产生预定的色光,承载区产生的色光穿过电子产品与承载区间隙的固态缓冲材料,以检测缝隙状态;
若透过承载区可照射电子产品,存在缝隙,将其挑出;若检测无间隙,则通过。
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