[发明专利]一种防潮高强度IC载带材料

说明书

本发明属于材料制备领域；具体涉及一种防潮高强度IC载带材料，其特征在于其技术方案如下：按照质量份：聚苯乙烯，55‑75份；高密度聚乙烯，5‑15份；有机硅接枝聚乙烯丙纶，15‑30份；耐老化线性三嵌共聚物，2‑8份；增韧剂：1‑5份；抗氧剂：0.3‑0.8份，将上述材料混合均匀后用双螺杆挤出机进行造粒得到造粒料，然后将造粒料和3%~5%黑色母粒混合挤出，形成载带材料。

技术领域

本发明属于材料制备领域；具体涉及一种防潮高强度IC载带材料。

背景技术

载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装的塑胶载体。

CN101475721B公开了一种用于SMT载带的防静电塑料及其制备方法和用上述防静电塑料制备得到的复合塑料片材。用于SMT载带的防静电塑料，该防静电塑料由以下重量百分比的成份混炼组成：导电碳黑5％～45％，聚苯乙烯30％～90％，苯乙烯丁二烯共聚物弹性SBPS5％～45％，增韧剂1％～13％，抗氧剂0.1％～2.8％，偶联剂0.3％～3.8％。本发明还公开了用上述防静电塑料制备得到的复合塑料片材。本发明所提供的防静电塑料具有良好的钢性，韧性，抗老化性能，易成型，表面抗静电指数在104～105Ω。采用三层结构的复合材料一方面节省了防静电材料的使用，另一方面增加了产品的韧性和钢性，易于加工；拉伸强度横向在22～24MPa，纵向在27～31MPa；伸长率横向在54～84％，纵向在66～110％。

CN102604248A公开了一种非迁移型高分子导电母粒，尤其涉及一种应用于IC载带材料的非迁移型高分子导电母粒及其制备方法。IC载带材料的非迁移型高分子导电母粒，该导电母粒按重量百分比计由以下配方的组分混炼制得：HIPS聚苯乙烯35.0％～85.0％；导电炭黑5.0％～35.0％；聚乙烯3.0％～35.0％；抗氧化剂0.1％～8.0％；SBPS4.0％～35.0％；偶联剂1.0％～5.0％；其他助剂0.5％～2.0％。该发明所制得的非迁移型高分子导电母粒具备炭黑分散均匀、层间结合力牢固、封合性能稳定等缺一不可的特点，符合IC载带材料性能的要求。

CN102013418BP公开了一种新型手机卡封装用PCBP载带，包括一载带体，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；所述载带体和单个载带为单面线路板结构，所述单面线路板由基材层与敷铜箔层覆合而成，且单个载带上的敷铜箔上刻有相应的线路。本发明能够实现手机卡的一次封装成型；并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。

以上发明专利和公知技术制备的载带材料，表面层用PS导电母料，中间层用ABPS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)，由于腈基具有亲水性所以载带在热成型时若不经过烘干处理，易在载带材料表面形成麻点，造成报废产品，不仅容易断裂，而且容易导致器件损坏。

发明内容

为了克服背景技术中存在的不足，本发明提供一种防潮高强度IC载带材料。

一种防潮高强度IC载带材料，其所采用的技术方案是：

按照质量份：

聚苯乙烯，55-75份；

高密度聚乙烯，5-15份；

有机硅接枝聚乙烯丙纶，15-30份；

耐老化线性三嵌共聚物，2-8份；

增韧剂：1-5份；

抗氧剂：0.3-0.8份。