[发明专利]一种杨木与玉米秸秆砖的除湿干燥方法

说明书

本发明属于环保材料加工领域，具体涉及一种杨木与玉米秸秆砖的除湿干燥方法，将杨木、玉米秸秆和氢氧化钙按质量比7:1:44模压制成的砖块，在风速为0.85～1.10m/s、温度为60～80℃、湿度为30％～50％的除湿干燥环境中干燥48～96h。利用本发明的方法对模压砖块进行干燥，干燥后的砖块含水率为1.87％～9.17％。

技术领域

本发明属于环保材料加工领域，具体涉及一种杨木与玉米秸秆砖的除湿干燥方法。

背景技术

我国杨树(Populus spp.)人工林面积为1010多万hm²，蓄积量达5.49亿m³，具世界第一，杨木资源丰富。玉米秸秆全世界约为10亿吨，可作为工业原料使用。

目前，杨木主要用来制造人造板，加工途径单一，附加值低，利润率为7.5％。玉米秸秆在田间直接焚烧不仅浪费资源，而且还严重污染环境；加强秸秆的综合开发利用是发展现代化农业的必然趋势。

为了增加杨木和玉米秸秆的附加值，两者的碎料模压轻质墙体砖块材料是一条有效途径。新型砖块类似于轻质木材，具有良好的触感、温暖感、装饰性；砌制的墙体具有良好的保温、隔热、节能、隔声、吸音性能，多孔结构使其具有解吸和吸湿作用，从而实现调节室内空气湿度的功能，提高室内环境质量，增加房屋的宜居性；发明人针对这一技术方案已经申请了发明专利，在此不再赘述。杨木与玉米秸秆模压的节能型墙体砖块属于国家鼓励发展的新型建筑材料，可以用于木结构、高层和低层住宅、普通建筑的室内，提高室内环境质量，是杨木和玉米秸秆增值利用和绿色建材开发的要求，是建材新的经济增长点。

杨木与玉米秸秆砖块使用环境的大气平衡含水率一般为8.00％～10.00％。因此，要求模压砖块干燥后的含水率为8.00％～10.00％，为了达到这一指标，杨木与玉米秸秆砖块的干燥工艺是否重要，可以直接影响到干燥质量、含水率及其生产效率，因此，提供一种适用于杨木与玉米秸秆砖的干燥方法非常重要。

发明内容

针对现有技术存在的诸多不足之处，本发明提供了一种杨木与玉米秸秆砖的除湿干燥方法，将杨木、玉米秸秆和氢氧化钙按质量比7:1:44模压制成的砖块，在风速为0.85～1.10m/s、温度为60～80℃、湿度为30％～50％的除湿干燥环境中干燥48～96h。利用本发明的方法对模压砖块进行干燥，干燥后的砖块含水率为1.87％～9.17％。

本发明的具体技术方案是：

一种杨木与玉米秸秆砖的除湿干燥方法，具体步骤为：

将杨木与玉米秸秆砖在风速为0.85～1.10m/s、温度为60～80℃、湿度为30％～50％的除湿干燥环境中干燥48～96h；

其中所述的杨木与玉米秸秆砖为将杨木、玉米秸秆和氢氧化钙按质量比7:1:44模压制成的砖块，具体制备方法可参考发明人在先申请的专利，在此不再赘述；

其中所述的杨木纤维目数为10目以上；含水率为8.61～9.97％；密度为：0.07～0.09g/cm³；

所述的玉米秸秆纤维目数为10目以上；含水率为9.06～10.75％，密度为0.10～0.28g/cm³；

所述的氢氧化钙是氢氧化钙浆，含水率为42.48～48.47％，密度为0.91～1.08g/cm³；

与现有技术相比，采用本发明所提供的上述干燥方法可以在较短的时间内将砖块含水率降低到为1.87％～9.17％之间，符合砖块使用环境的大气平衡含水率的要求，干燥获得的砖块，可以作为轻质墙体砖块材料，该材料类似于轻质木材，具有良好的触感、温暖感、装饰性，适合广泛推广和应用。

具体实施方式

实施例1