[发明专利]激光发射器

说明书

本发明公开了一种激光发射器，包括热沉，包括热沉，固定于所述热沉之上的激光器以及连接装置，所述连接装置包括：下基板，其上表面设置有第一导电体，下表面设置有多个第二导电体；固定在所述下基板之上的上基板，其上表面设置有第三导电体，所述第三导电体和第二导电体连接；所述热沉固定在所述下基板的靠近所述第一导电体一端的侧面，所述激光器与第一导电体靠近所述热沉的一端连接。本发明的激光发射器，与现有技术相比，便于实现激光器和第一导电体首端之间形成符合阻抗匹配要求的连接。

本申请为2015年3月30日提交的、申请号为201510145613.9、名称为激光发射器的分案申请。

技术领域

本发明涉及采用光纤传输信号领域，尤其涉及一种激光发射器。

背景技术

现有的激光发射器，如图1所示，包括光纤适配器101、腔体102及引脚103、104。激光发射器的用电器件包括位于腔体内的激光器及其他电器件，激光器发出的光通过光纤适配器进入光纤，引脚103、104焊接在同一块陶瓷基板的相对表面，引脚通过与外部电路的连接为激光器及其他电器件供电。

如图2所示，腔体内部包含热沉201、激光器204、陶瓷基板202、203。热沉201的表面贴有导电层，激光器204的阴极与导电层贴合；激光器204的表面具有阳极焊点206，激光器和热沉的另一端之间设置有与导电层绝缘的导电条；陶瓷基板202的表面具有导电体205A，导电体205A与引脚103焊接，陶瓷基板203的表面具有导电体205C，导电层与陶瓷基板203的具有导电体205C的表面位于同一水平面。

如图3、图4、图5所示，陶瓷基板202表面的导电体205B与引脚104焊接，引脚103与引脚104焊接在陶瓷基板202相对的表面，陶瓷基板203的表面具有导电体205C，具有导电体205B的表面与具有导电体205C的表面相贴合，使两表面的导电体205B、205C对接。

然而，高速率的信号传输要求激光发射器满足高频信号所需的阻抗匹配要求。阻抗匹配（Impedance matching）是微波电子学里的一部分，主要用于传输线上，以求达到所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回来源点，从而提高高频信号的质量。

如图5所示，由于导电体较窄而制造工艺有限，这种中转连接方式使得导电体205B与205C在对接时发生错位，存在相对较大的误差，误差的存在破坏了为高频信号预设的阻抗匹配，这使得通过导电体205C、导电体205B及引脚104为激光器204提供高频信号不符合阻抗匹配要求。

如图2所示，如果通过导电体205A为激光器204提供高频信号，导电体205C、导电体205B及引脚104为其他电器件供电。为了其他电器件和导电体205C连接，需要在陶瓷基板202上设置缺口。在通过金线将激光器204的阴极通过导电层，阳极焊点通过导电条与导电体205A连接时，由于缺口的存在及导电层和导电条与导电体205A位于两个高度不同的平面，导致导电层和导电条与导电体205A之间的距离较大，所需的金线的长度较长，这使得通过导电体205A为激光器204提供高频信号不符合阻抗匹配要求。

发明内容

本发明提供了一种激光发射器，与现有技术相比，便于实现激光器和第一导电体形成符合阻抗匹配要求的连接。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种激光发射器，包括热沉，固定于所述热沉之上的激光器以及连接装置，所述连接装置包括：

下基板，其上表面设置有第一导电体，下表面设置有多个第二导电体；

固定在所述下基板之上的上基板，其上表面设置有第三导电体，所述第三导电体和第二导电体连接；

所述热沉固定在所述下基板的靠近所述第一导电体一端的侧面，所述激光器与第一导电体靠近所述热沉的一端连接。