[发明专利]一种内置可贴片式可更换功能元件的开关按键在审
申请号: | 201810068612.2 | 申请日: | 2018-01-24 |
公开(公告)号: | CN108054037A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 钟正祁 | 申请(专利权)人: | 桂林恒昌电子科技有限公司 |
主分类号: | H01H13/02 | 分类号: | H01H13/02 |
代理公司: | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人: | 周雯 |
地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 内置 可贴片式可 更换 功能 元件 开关 按键 | ||
本发明公开了一种内置可贴片式可更换功能元件的开关按键,包括弹性按键(1)、导电半环(2)、芯托(3)、功能元件(4)、导电橡胶(5)及焊接固定框(6),导电半环(2)至少有一个且安装在弹性按键(1)内,芯托(3)、焊接固定框(6)分别镶嵌固定在弹性按键(1)体内,功能元件(4)通过可拆缷的固定结构固定在芯托(3)内,并通过下方的导电橡胶(5)贴合压接,弹性按键(1)通过按压控制导电半环(2)错开下方的功能件结构区域的导电层结构并与下方的对应整体按键线路板(7)开路的功能迹道的导通和断开从而实现开关功能。本发明的技术方案可根据需要对功能元件进行更换,方便使用或维修并可根据需要对结构组件进行组合和减少,满足功能需要。
技术领域
本发明涉及高分子弹性体按键的应用结构设计技术,具体是一种内置可贴片式可更换功能元件的开关按键,包括弹性按键、导电半环、芯托、功能元件、导电橡胶及焊接固定框。
背景技术
导电胶按键行业是上个世纪80-90年代诞生的一个行业。针对传统非标准单体硅胶按键不适用于表面贴装工艺的问题,表面贴装式的硅胶按键被提出,即在硅胶按键底座加入引脚支架,通过模压一套形成贴片式硅胶按键。然而,一方面,面对在高密度、高集成度的应用场合,由于引脚焊接时外露到按键边缘,无法做到无间隙的高密度应用需求。另一方面,在很多硅胶按键的应用场合,发光性能是普遍的需求;现有实现贴片式硅胶弹性按键发光的技术是在硅胶按键的硅胶体内嵌入发光元件,然后通过在硅胶体内通过引线等方式实现电气互联;这种实现硅胶按键自带发光元件的技术方案,生产工艺复杂、制造成本高,且使用寿命短。
对现有贴片式硅胶按键的问题,很有必要从改善现有贴片式硅胶弹性按键应用结构的角度。
公开号为CN105654174A,发明名称为“一种可发光的贴片式弹性按键”的中国发明公开了一种可发光的贴片式弹性按键,该可发光的贴片式弹性按键有效地改善了现有贴片式硅胶弹性按键应用结构,提供了一种适用于表面贴装工艺的可发光的贴片式弹性按键,但是该可发光的贴片式弹性按键由于发光芯片是固定安装于按键体内,是不可更换的,因而实现的功能单一,且芯片损坏后更换维修困难。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明所解决的问题是提供一种内置可贴片式可更换功能元件的开关按键以可根据功能需要方便地实现不同功能并且维修方便。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是一种内置可贴片式可更换功能元件的开关按键,包括弹性按键、导电半环、芯托、功能元件、导电橡胶及焊接固定框,所述导电半环至少有一个且安装在所述弹性按键内,所述芯托、焊接固定框分别镶嵌固定在弹性按键体内,所述功能元件通过可拆缷的固定结构固定在所述芯托内,并通过下方的所述导电橡胶贴合压接,所述弹性按键通过按压控制所述导电半环错开下方的功能件结构区域的导电层结构并与下方的对应整体按键线路板开路的功能迹道的导通和断开从而实现开关功能。
进一步,所述可拆缷地固定结构可为贴片式结构或插脚式结构或过盈配合结构;
再进一步,所述贴片式结构可为多次贴片结构;
进一步为加强功能元件的散热绝缘性能,在所述功能元件底面与所述导电橡胶之间设有绝缘散热材料层;
进一步,在所述弹性按键的所述底座底面设为散热用的通透的通风槽;
进一步,所述焊接固定框的至少一个焊脚可根据需要伸出或不伸出所述弹性按键的所述底座外;
进一步为加强对所述弹性按键与所述对应整体按键线路板的固定作用,增设上框体向下套包所述弹性按键的所述底坐并通过其设有的至少二块向下弹片内折固定至少一个对应整体按键线路板,并可根据需要设有固定线路板贴片引脚;
进一步,所述功能元件可为发光芯片或发声芯片或LED或WiFi芯片或传感器芯片或图像传感器芯片;
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