[发明专利]散热结构和电子设备

权利要求书

1.一种散热结构，包括：

基片，所述基片包括导热材料，所述基片的第一表面包括多个接触区，所述多个接触区用于与待散热器件相接触；以及

一个或多个散热翼，设置在所述基片上至少一对相邻接触区中的两个接触区之间，

其中，所述多个接触区中的至少两个接触区用于与不同待散热器件相接触，以平衡所述不同待散热器件之间的温度；或者

所述多个接触区中的至少两个接触区用于与一个待散热器件的不同待散热部分相接触，以平衡所述不同待散热部分之间的温度。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其中：

至少一个所述散热翼设置在所述基片的所述第一表面上；并且/或者

至少一个所述散热翼设置在所述基片的与所述第一表面相对的第二表面上。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其中：

至少一个所述散热翼包括一个或多个通孔。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其中：

所述通孔的形状包括以下任意一种或多种：圆形、正方形、长方形、三角形、梯形、蜂巢形；并且/或者

至少一个所述通孔穿透所述散热翼的两个相对表面并且不接触所述基片；并且/或者

至少一个所述通孔的延伸方向垂直于所述两个接触区各自几何中心的连线。

5.根据权利要求1所述的散热结构，其中：

至少两个所述散热翼彼此部分接触；或者

至少两个所述散热翼之间具有间隔空间。

6.一种电子设备，包括：

一个或多个待散热器件；以及

一个或多个如权利要求1～5任意一项所述的散热结构，

其中，至少一个所述散热结构的多个接触区与至少一个所述待散热器件接触，

其中，所述待散热器件包括至少两个，至少两个待散热器件分别与所述至少两个接触区相接触；

或者，至少一个待散热器件包括至少两个待散热部分，所述至少两个待散热部分分别与所述至少两个接触区相接触。

7.根据权利要求6所述的电子设备，所述待散热器件包括一个或多个电子器件，其中：

至少一个所述散热结构的多个接触区与不同电子器件的上表面接触；并且/或者

至少一个所述散热结构的多个接触区与一个电子器件的上表面的不同区域相接触。

8.根据权利要求6所述的电子设备，还包括：

一个或多个电子器件；

所述待散热器件包括一个或多个散热器，至少一个所述散热器设置在至少一个所述电子器件的上表面；

其中，至少一个所述散热结构的多个接触区与不同散热器的上表面接触；并且/或者

至少一个所述散热结构的多个接触区与一个散热器的上表面的不同区域相接触。

9.根据权利要求6所述的电子设备，还包括除所述至少一个待散热器件之外的至少一个其他器件，其中，至少一对相邻散热翼中的两个散热翼之间具有间隔空间，所述至少一个其他器件设置在所述间隔空间中。