[发明专利]基于平行耦合缝隙线结构的差分超宽带功率分配器

权利要求书

1.基于平行耦合缝隙线结构的差分超宽带功率分配器，包括微带介质基板(1)和金属接地板(4)，微带介质基板(1)的上表面设有U型输入微带馈线(2)和两个U型输出微带馈线(3)，金属接地板(4)位于微带介质基板(1)的下表面，其特征在于：

金属接地板(4)上蚀刻有第一阶梯阻抗缝隙线结构(5)，该第一阶梯阻抗缝隙线结构(5)两侧设有对称的L型均匀阻抗缝隙线结构(6)，每个L型均匀阻抗缝隙线结构(6)的末端均设有四分之一导波波长的第二阶梯阻抗缝隙线结构(8)；第一阶梯阻抗缝隙线结构(5)位于U型输入微带馈线(2)的正下方；第二阶梯阻抗缝隙线结构(8)位于U型输出微带馈线(3)的正下方；所述第一阶梯阻抗缝隙线结构(5)与L型均匀阻抗缝隙线结构(6)的平行部分上方设有两条相同的均匀阻抗微带线(7)；

两条L型均匀阻抗缝隙线结构(6)的直角之间设有U型均匀阻抗缝隙线结构(9)，该U型均匀阻抗缝隙线结构(9)的底端中心跨接有第一隔离电阻R₁；在两个U型输出微带馈线(3)之间并联连接有第二隔离电阻R₂和第三隔离电阻R₃；所述两个U型输出微带馈线(3)之间设有四条均匀阻抗过渡微带线(10)，以实现第二隔离电阻R₂和第三隔离电阻R₃与两个U型输出微带馈线(3)之间的过渡连接。

2.根据权利要求1所述的基于平行耦合缝隙线结构的差分超宽带功率分配器，其特征在于，均匀阻抗过渡微带线(10)的宽度W₅为0.1mm-0.3mm。

3.根据权利要求1所述的基于平行耦合缝隙线结构的差分超宽带功率分配器，其特征在于，微带介质基板(1)采用介电常数为2.2，大小为43.8mm×36.9mm，厚度为0.8mm的F4BM-2材料。

4.根据权利要求1所述的基于平行耦合缝隙线结构的差分超宽带功率分配器，其特征在于：

第一阶梯阻抗缝隙线结构(5)与L型均匀阻抗缝隙线结构(6)的平行部分的间距g为0.1mm-0.3mm，长度L_s3为6mm-12mm；

第一阶梯阻抗缝隙线结构(5)的第一阶缝隙线长度L_s1为5mm-7mm，宽度W_s1为7mm-9mm；第二阶缝隙线的长度L_s2为12mm-14mm，宽度W_s2为0.2mm-0.5mm；

L型均匀阻抗缝隙线结构(6)的宽度W_s3为0.1mm-0.25mm，L型均匀阻抗缝隙线结构(6)第二部分长度L_s4为6.5mm-8.5mm。

5.根据权利要求1所述的基于平行耦合缝隙线结构的差分超宽带功率分配器，其特征在于，均匀阻抗微带线(7)的长度L_t为6mm-8mm，宽度W_t为0.3mm-0.6mm。

6.根据权利要求1所述的基于平行耦合缝隙线结构的差分超宽带功率分配器，其特征在于，第一隔离阻值R₁为50ohm-200ohm；第二隔离电阻R₂和第三隔离电阻R₃的阻值均为100ohm-200ohm。

7.根据权利要求1所述的基于平行耦合缝隙线结构的差分超宽带功率分配器，其特征在于，U型均匀阻抗缝隙线结构(9)的宽度W_sk为0.1mm-0.25mm，侧边长度L_sk为0.8mm-1.5mm。