[发明专利]线路板连锡检测电路

说明书

本发明提供的线路板连锡检测电路，其包括：一探针模块，所述探针模块包括第一探脚及第二探脚，该第一探脚与第二探脚一端分别连接至线路板上的芯片引脚，该第二探脚的另一端接地；一电源模块，所述电源模块包括输入电源、第一电阻、二极管、第一电容、第二电容及降压芯片，该电源模块为检测模块提供电源；一检测模块，所述检测模块包括第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻及比较器芯片，该检测模块将线路板上的芯片引脚连锡的短路电压与标准电压比较后输出一比较结果；一指示模块，所述指示模块包括第一指示灯及第二指示灯，该指示模块根据所述比较结果指示所述连接器是否发生连锡短路。

【技术领域】

本发明涉及一种线路板检测电路，具体涉及一种线路板连锡检测电路。

【背景技术】

目前，线路板在进行波峰焊后有可能因为以下原因形成电子元器件引脚连锡现象：1.线路板过波峰焊时电子元器件引脚过长而产生的连锡现象；2.线路板工艺设计复杂，电子元器件引脚间距过小而产生的连锡现象；3.波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的电子元器件引脚之间的连锡现象；4.焊盘尺寸过大而形成的引脚连锡现象；5.电子元器件引脚可焊锡性不良而形成的引脚连锡现象。将连锡的线路板组装在电子设备上时会产生不良状况，轻则电子设备功能不良，严重时有短路烧毁电子设备的风险。

有鉴于此，实有必要提供一种线路板连锡检测电路，以解决上述线路板连锡导致电子设备功能不良的问题。

【发明内容】

为了达到上述目的，本发明提供一种线路板连锡检测电路，以解决上述线路板连锡导致电子设备功能不良的问题。

本发明提供的线路板连锡检测电路，其应用于线路板连锡测试中，所述线路板上具有若干个芯片引脚，该线路板连锡检测电路包括:

一探针模块，所述探针模块包括第一探脚及第二探脚，该第一探脚与第二探脚一端分别连接至线路板上的芯片引脚，该第二探脚的另一端接地；

一电源模块，所述电源模块包括输入电源、第一电阻、二极管、第一电容、第二电容及降压芯片，该电源模块为检测模块提供电源；

一检测模块，所述检测模块包括第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻及比较器芯片，该检测模块将线路板上的芯片引脚连锡的短路电压与标准电压比较后输出一比较结果；

一指示模块，所述指示模块包括第一指示灯及第二指示灯，该指示模块根据所述比较结果指示所述连接器是否发生连锡短路。

其中，所述输入电源的电压为12伏。

其中，所述电源模块将输入电源电压降压为检测模块所需的5伏电源。

其中，所述降压芯片的型号为GS7138芯片。

其中，所述第一指示灯为绿色LED灯，所述第二指示灯为红色LED灯。

其中，所述第二指示灯还连接一蜂鸣器。

其中，所述比较器芯片的型号为TSM103芯片。

相较于现有技术，本发明线路板连锡检测电路，通过将探针模块的第一探脚与第二探脚一端分别连接至线路板上的芯片引脚，电源模块接通输入电源，若第一指示灯亮灯则指示线路板路板与检测电路连接导通，若第二指示灯亮灯，则指示线路板上的芯片引脚出现连锡异常，从而大大的提高了检测效率。而且本发明的线路板连锡检测电路结构简单，易于管控，能够轻松的测试出线路板是否连锡，保证了电子产品的质量。

【附图说明】

图1绘示为本发明线路板连锡检测电路的电路连接示意图。

【具体实施方式】

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的一较佳实施例及其附图进行详细描述。