[发明专利]全向球体MIMO天线阵列在审

专利信息
申请号: 201810028132.3 申请日: 2018-01-11
公开(公告)号: CN108417994A 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 徐煜思;杨国敏 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01Q21/20 分类号: H01Q21/20;H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 天线单元 球体 输入输出通信 双线极化天线 高增益 全向 通信技术领域 连接线 等间距排布 从上向下 高隔离度 距离相等 空心球体 球体中心 探针馈电 天线阵列 外部连接 依次排列 正交极化 中心轴处 全向性 双端口 圆形孔 支撑体 底端 伸出
【权利要求书】:

1.一种全向球体MIMO天线阵列,其特征在于,包括空心球体支撑体、32个双线极化天线单元;所述32个双线极化天线单元以Z轴为中心,在球面上从上向下依次排列成8行,相邻两行间的球面距离相等或基本相等;各行的天线单元数量依次为1、5、5、5、5、5、5、1;其中,最上面和最下面的天线单元在球的中心轴处,其余6行中,每行5个天线单元,沿圆周等间距排布;一个各天线单元到球体中心的距离相等,来实现全方位输入输出通信;

天线单元的正交极化双端口采用探针馈电,连接线从球体内部通过球体底端圆形孔伸出进行外部连接。

2.根据权利要求1所述的全向球体MIMO天线阵列,其特征在于,所述的双线极化天线单元采用方形贴片天线,其介质基板采用低介电常数F4B介质基板,金属贴片为正方形铜片;在距离正方形贴片中心相等的位置进行探针馈电,使得天线工作在3.5 GHz,并且两个端口隔离度小于-20dB。

3.根据权利要求2所述的全向球体MIMO天线阵列,其特征在于,所述的32个双线极化天线单元天线在球面上以1、5、5、5、5、5、5、1的数量从上向下依次成8行排布时,其贴片中心位置的theta角从上向下依次是0°、37°、60°、80°、100°、120°、143°、180°。

4.根据权利要求1或3所述的全向球体MIMO天线阵列,其特征在于,32个贴片单元的放置方向一致,馈电点都处于贴片的右下方。

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