[发明专利]一种改性复合双马来酰亚胺树脂的预聚物、树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板

权利要求书

1.一种改性复合双马来酰亚胺树脂的预聚物，其特征在于：所述预聚物为复合双马来酰亚胺树脂和丙烯基苯氧基化合物的预聚物，以重量计，复合双马来酰亚胺树脂：丙烯基苯氧基化合物的预聚物为100：50～120；

其中，所述复合双马来酰亚胺树脂选自如下结构式(1)中的(a)、(b)、(c)、(d)以及结构式(2)中的2种以上：

其中R选自(a)(b)(c)或(d)

其中，n为1～2；

或者，所述复合双马来酰亚胺树脂为双马来酰亚胺树脂A和双马来酰亚胺B的组合物，且双马来酰亚胺树脂A与双马来酰亚胺B的重量比为20～85：1～70；

其中，所述双马来酰亚胺树脂A选自如下结构式(1)中的(a)、(b)、(c)、(d)以及结构式(2)中的1种以上：

其中R选自(a)(b)(c)或(d)

其中，n为1～2；

所述双马来酰亚胺B选自如下结构式(1)中的(e)、(f)、(g)中的1种以上：其中R选自(e)(f)或(g)

所述丙烯基苯氧基化合物的结构式为如下结构式(3)：

其中，

R₁为

R₂为-H、-CH₃、-OCH₃或-CF₃。

2.根据权利要求1所述的改性复合双马来酰亚胺树脂的预聚物，其特征在于：所述复合双马来酰亚胺树脂为双马来酰亚胺树脂A和双马来酰亚胺B的组合物，且双马来酰亚胺树脂A与双马来酰亚胺B的重量比为20～85：5～55。

3.根据权利要求1所述的改性复合双马来酰亚胺树脂的预聚物，其特征在于：所述复合双马来酰亚胺树脂选自如下结构式(1)中的(a)、(b)、(c)以及结构式(2)中的2种以上：

其中R选自(a)(b)(c)其中，n为1～2。

4.一种如权利要求1至3中任一所述的改性复合双马来酰亚胺树脂的预聚物的制备方法，其特征在于：在125～170℃下，将复合双马来酰亚胺树脂和丙烯基苯氧基化合物反应1～5小时，即可得到所述改性复合双马来酰亚胺树脂的预聚物。

5.一种含有权利要求1至3中任一所述的改性复合双马来酰亚胺树脂的预聚物的树脂组合物，其特征在于，以树脂固体总量为100份计，包括：

(A)改性复合双马来酰亚胺树脂预聚物：10～80份；

(B)氰酸酯树脂：5～40份；

(C)环氧树脂：10～50份；

(D)阻燃剂：5～40份。

6.一种采用如权利要求5所述的树脂组合物制作的半固化片，其特征在于：以所述树脂组合物的重量100份计，加入50～200份的无机填料、0～5份的固化促进剂，用溶剂溶解制成胶液，然后将增强材料浸渍在上述胶液中；将浸渍后增强材料加热干燥后，即可得到所述半固化片。

7.一种层压板，其特征在于：其包括至少一张如权利要求6所述的半固化片。

8.一种金属箔层压板，其特征在于：在一张由权利要求6所述的半固化片的单面或双面覆上金属箔，或者将至少2张由权利要求6所述的半固化片叠加后，在其单面或双面覆上金属箔，热压成形，即可得到所述金属箔层压板。

9.一种印制电路板，其特征在于：含有至少一张如权利要求6所述的半固化片；

或含有至少一张如权利要求7所述的层压板；

或含有至少一张如权利要求8所述的金属箔层压板。