[发明专利]一种应用于硅光子光通信的光纤组件在审
| 申请号： | 201810017558.9 | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN108333684A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 杨佳捷 | 申请（专利权）人： | 博创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/255 | 分类号： | G02B6/255;G02B6/26;G02B6/38 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 刘晓春 |
| 地址： | 314006 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 场光纤 光纤阵列单元 小模 光纤组件 玻璃盖板 玻璃基板 插芯组件 耦合端面 光通信 光子 熔接 组装 透镜 光信号传输 难度降低 直接对接 直径光纤 制造成本 组装效率 体积小 抛光 硅光 应用 芯片 保证 | ||
1.一种应用于硅光子光通信的光纤组件，所述光纤组件包括光纤阵列单元、插芯组件，所述光纤阵列单元包括耦合端面、玻璃盖板、玻璃基板、小模场光纤、常规模场光纤；其特征在于，所述小模场光纤与常规模场光纤熔接，小模场光纤固定在玻璃盖板与玻璃基板之间，其端面被抛光形成光纤阵列单元的耦合端面；光纤阵列单元的另一端常规模场光纤组装到所述插芯组件中。
2.根据权利要求1所述的一种应用于硅光子光通信的光纤组件，其特征在于，所述插芯组件包含耦合端面、陶瓷插芯、陶瓷套筒、金属结构件；光纤阵列单元的另一端常规模场光纤连接到陶瓷插芯，常规模场光纤和陶瓷插芯的端面被抛光成插芯组件的耦合端面，陶瓷插芯通过陶瓷套筒和金属结构件进行组装成插芯组件。
3.根据权利要求1所述的一种应用于硅光子光通信的光纤组件，其特征在于，小模场直径光纤处于光纤阵列单元的耦合端面一侧，小模场光纤的模场直径小于5um。
4.根据权利要求3所述的一种应用于硅光子光通信的光纤组件，其特征在于，所述玻璃基板尺寸，应对硅光子器件小型化的要求，其长度小于10mm。
5.根据权利要求1所述的一种应用于硅光子光通信的光纤组件，其特征在于，两种不同模场直径光纤的熔接点放置在光纤阵列单元的软胶区域内。
6.根据权利要求1所述的一种应用于硅光子光通信的光纤组件，其特征在于，所述的光纤阵列单元被抛光成任意角度的耦合端面，可以镀增透膜或者不镀增透膜。
7.根据权利要求1所述的一种应用于硅光子光通信的光纤组件，其特征在于，所述光纤阵列单元的光通道数N≥1；所述的插芯组件对应光通道数量进行匹配。
8.根据权利要求1所述的一种应用于硅光子光通信的光纤组件，其特征在于，所述光纤阵列单元的光通道间距为0.127mm，或间距＞0.127mm。
9.根据权利要求1所述的一种应用于硅光子光通信的光纤组件，其特征在于，小模场光纤与常规模场光纤熔接尺寸小于5mm。
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