[发明专利]磁盘装置有效
申请号: | 201810013711.0 | 申请日: | 2018-01-08 |
公开(公告)号: | CN109461460B | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 青木健一郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
主分类号: | G11B5/187 | 分类号: | G11B5/187;G11B5/48 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 万利军;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁盘 装置 | ||
本发明的实施方式提供一种能够维持较高的气密性的磁盘装置。实施方式的磁盘装置具备:能够旋转的盘状的记录介质;对记录介质处理数据的头;和框体(10),其具有收纳了记录介质以及头的基体(12)、和具有激光焊接于基体的焊接部(50)的盖(16)。焊接部包括:以第1焊接宽度焊接了的第1焊接部(50a)、和以比第1焊接宽度宽的第2焊接宽度焊接了的第2焊接部(50b)。
本申请享受以日本专利申请2017-171388号(申请日:2017年9月6 日)为在先申请的优先权。本申请通过参照该在先申请而包括在先申请的全部的内容。
技术领域
该发明的实施方式涉及磁盘装置。
背景技术
作为盘装置,磁盘驱动器包括具有基体以及顶盖的框体,在该框体内,配设有能够旋转的磁盘以及支撑磁头的致动器。作为提高盘驱动器的性能的方法,提出了在框体内封入氦气等低密度气体来降低磁盘以及磁头的旋转阻力的方法。
在这样的磁盘驱动器中,通过将顶盖激光焊接于框体的基体而将框体设为密闭构造,来提高框体内的气密性。该激光焊接沿着顶盖的外周的整周进行。为了得到较高的气密性,必须遍及整周地保持稳定的焊接品质。
发明内容
在上述盘驱动器中,基体与外盖的焊接部沿着外盖的外周形成,所以会相对于装置周围露出。因此,在操作盘驱动器时,例如相对于支撑架插拔(插入拔出)盘驱动器时,存在焊接部与支撑架接触的可能性。为了防止由这样的接触引起的焊接部的缺损,优选提高焊接部的强度。
该发明的实施方式提供能够提高焊接部的结合强度、维持较高的气密性的磁盘装置。
实施方式的磁盘装置具备:能够旋转的盘状的记录介质;对所述记录介质处理数据的头;和框体,该框体具有:收纳了所述记录介质以及头的基体、和具有被激光焊接于所述基体的焊接部的盖。所述焊接部包括:以第1焊接宽度焊接了的第1焊接部、和以比所述第1焊接宽度宽的第2焊接宽度焊接了的第2焊接部。
附图说明
图1是表示第1实施方式涉及的硬盘驱动器(HDD)的外观的立体图。
图2是第1实施方式所涉及的所述HDD的分解立体图。
图3是表示所述HDD的焊接部的一部分的俯视图。
图4是沿着图3的线A-A的HDD的剖视图。
图5是沿着图3的线B-B的HDD的剖视图。
图6的(a)以及(b)是示意地表示焊缝的形成例的图。
图7是表示第1变形例所涉及的HDD的焊接部的俯视图。
图8是表示第2变形例所涉及的HDD的焊接部的俯视图。
具体实施方式
以下一边参照附图一边对实施方式所涉及的盘装置进行说明。
另外,公开只不过是一例,对于本领域技术人员而言能够容易地想到的保持发明的主旨的适当变更的方案,当然包括于本发明的范围中。另外,附图为了使说明更明确,有时候与实际的方案相比,示意性地表示各部分的宽度、厚度、形状等,但只不过是一例,并不是限定本发明的解释。另外,在本说明书与各图中,对于与关于已有的图在之前已经说明了的要素同样的要素,赋予相同的附图标记,有时适当将详细的说明省略。
(第1实施方式)
作为盘装置,对实施方式所涉及的硬盘驱动器(HDD)详细进行说明。图1是表示第1实施方式所涉及的HDD的外观的立体图,图2是表示HDD 的内部构造的分解立体图。
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