[发明专利]矢量合成基站天线单元有效

专利信息
申请号: 201810011378.X 申请日: 2018-01-05
公开(公告)号: CN108023163B 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 黄河;李小平;刘彦明 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q19/10
代理公司: 西安知诚思迈知识产权代理事务所(普通合伙) 61237 代理人: 麦春明
地址: 710126 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 矢量 合成 基站 天线 单元
【说明书】:

发明公开了一种矢量合成基站天线单元,馈电结构通过支撑柱水平固定于反射板的上方,馈电结构的上表面垂直安装有主辐射体,主辐射体由四个导电板围成上下端开口的长方体结构,相邻两个导电板之间存在间隙;馈电结构包括介质板,介质板的上表面、主辐射体的下端口处印制有贴片,沿贴片的两条对角线开设有缝隙;介质板的下表面印制有第一馈线和第二馈线,第一馈线围绕于贴片一条对角线上的缝隙周围,第二馈线围绕于贴片另一条对角线上的缝隙周围;反射板上开设有用于射频电缆穿过的通孔,两根射频电缆的内芯分别与第一馈线、第二馈线焊接,两根射频电缆的外芯均与贴片焊接。本发明体积小、频带宽、辐射性能稳定,能够满足市场需求。

技术领域

本发明属于移动通信技术领域,涉及一种矢量合成基站天线单元,特别涉及一种体积小、结构简单、加工方便、性能优的双极化基站天线单元,可用于移动通信基站天线组阵。

背景技术

基站是指在一定的无线电覆盖区中,通过移动通信交换中心,与移动终端之间进行信息传递的无线电收发信电台,其中,天线作为基站中最为重要的部件之一,主要负责将通信设备的电信号和空间辐射电磁波进行转换。基站天线的设计在基站应用中十分重要。随着2G/3G/4G/5G无线通信系统的发展,基站天线同样需要适应它们的快速发展。尤其是在未来5G时代,基站天线不仅需要支持5G超高速数据传输,而且需要支持原来2G/3G/4G频段。在当前网络中,工作在不同频段的大量天线都安装在铁塔上。这使得几乎没有空间留给5G天线。因此,天线单元的小型化非常紧迫。目前我国4G网络倾向于用低频覆盖,市场需要一种可以覆盖690-960MHz的宽带基站天线,并要求其具有较小的体积、稳定的性能。

现有的覆盖部分或全部低频频段(690-960MHz)的双极化基站天线,现有技术1(2017年Rui Wu和Qing-Xin Chu在IEEE Antennas Wireless Propagation Letter上发表的“A Wideband Dual-Polarized Antenna for LTE700/GSM850/GSM900 Applications”)提出了一种覆盖LTE700/GSM850/GSM900频段的双极化基站天线单元,该天线单元由四个偶极子和一个反射板组成。其中,相对的两个偶极子等幅同相馈电,形成一个极化,另外两个偶极子类似,形成另一个极化。现有技术2(2017年Yejun He和Wei Tian在InternationalWireless Communications and Mobile Computing Conference上发表的“A BroadbandDual-Polarized Base Station Antenna Element for European Digital Dividend,CDMA800 and GSM900 Applications”)提出了一种仅可覆盖CDMA800 and GSM900频段的双极化基站天线单元,原理同上。这类天线体积较大,其中,现有技术1中天线体积为180×180×90mm3,现有技术2中天线体积为166.5×166.5×68mm3。较大的体积不利于移动通信基站天线组阵。

发明内容

为了解决上述问题,本发明提供一种矢量合成基站天线单元,体积小、频带宽、辐射性能稳定,解决了现有技术中双极化基站天线单元体积过大,难以满足市场需求的问题。

本发明所采用的技术方案是,一种矢量合成基站天线单元,包括馈电结构、主辐射体、支撑柱、反射板和射频电缆;馈电结构通过支撑柱水平固定于反射板的上方,馈电结构的上表面垂直安装有主辐射体,主辐射体由四个导电板围成上下端开口的长方体结构,主辐射体开口的形状为正方形,相邻两个导电板之间存在间隙;馈电结构包括介质板,介质板的上表面、主辐射体的下端口处印制有贴片,沿贴片的两条对角线开设有缝隙;介质板的下表面印制有第一馈线和第二馈线,第一馈线围绕于贴片一条对角线上的缝隙周围,第二馈线围绕于贴片另一条对角线上的缝隙周围;反射板上开设有用于射频电缆穿过的通孔,两根射频电缆的内芯分别与第一馈线、第二馈线焊接,两根射频电缆的外芯均与贴片焊接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810011378.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top