[发明专利]矢量合成基站天线单元有效
申请号: | 201810011378.X | 申请日: | 2018-01-05 |
公开(公告)号: | CN108023163B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 黄河;李小平;刘彦明 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q19/10 |
代理公司: | 西安知诚思迈知识产权代理事务所(普通合伙) 61237 | 代理人: | 麦春明 |
地址: | 710126 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 矢量 合成 基站 天线 单元 | ||
本发明公开了一种矢量合成基站天线单元,馈电结构通过支撑柱水平固定于反射板的上方,馈电结构的上表面垂直安装有主辐射体,主辐射体由四个导电板围成上下端开口的长方体结构,相邻两个导电板之间存在间隙;馈电结构包括介质板,介质板的上表面、主辐射体的下端口处印制有贴片,沿贴片的两条对角线开设有缝隙;介质板的下表面印制有第一馈线和第二馈线,第一馈线围绕于贴片一条对角线上的缝隙周围,第二馈线围绕于贴片另一条对角线上的缝隙周围;反射板上开设有用于射频电缆穿过的通孔,两根射频电缆的内芯分别与第一馈线、第二馈线焊接,两根射频电缆的外芯均与贴片焊接。本发明体积小、频带宽、辐射性能稳定,能够满足市场需求。
技术领域
本发明属于移动通信技术领域,涉及一种矢量合成基站天线单元,特别涉及一种体积小、结构简单、加工方便、性能优的双极化基站天线单元,可用于移动通信基站天线组阵。
背景技术
基站是指在一定的无线电覆盖区中,通过移动通信交换中心,与移动终端之间进行信息传递的无线电收发信电台,其中,天线作为基站中最为重要的部件之一,主要负责将通信设备的电信号和空间辐射电磁波进行转换。基站天线的设计在基站应用中十分重要。随着2G/3G/4G/5G无线通信系统的发展,基站天线同样需要适应它们的快速发展。尤其是在未来5G时代,基站天线不仅需要支持5G超高速数据传输,而且需要支持原来2G/3G/4G频段。在当前网络中,工作在不同频段的大量天线都安装在铁塔上。这使得几乎没有空间留给5G天线。因此,天线单元的小型化非常紧迫。目前我国4G网络倾向于用低频覆盖,市场需要一种可以覆盖690-960MHz的宽带基站天线,并要求其具有较小的体积、稳定的性能。
现有的覆盖部分或全部低频频段(690-960MHz)的双极化基站天线,现有技术1(2017年Rui Wu和Qing-Xin Chu在IEEE Antennas Wireless Propagation Letter上发表的“A Wideband Dual-Polarized Antenna for LTE700/GSM850/GSM900 Applications”)提出了一种覆盖LTE700/GSM850/GSM900频段的双极化基站天线单元,该天线单元由四个偶极子和一个反射板组成。其中,相对的两个偶极子等幅同相馈电,形成一个极化,另外两个偶极子类似,形成另一个极化。现有技术2(2017年Yejun He和Wei Tian在InternationalWireless Communications and Mobile Computing Conference上发表的“A BroadbandDual-Polarized Base Station Antenna Element for European Digital Dividend,CDMA800 and GSM900 Applications”)提出了一种仅可覆盖CDMA800 and GSM900频段的双极化基站天线单元,原理同上。这类天线体积较大,其中,现有技术1中天线体积为180×180×90mm3,现有技术2中天线体积为166.5×166.5×68mm3。较大的体积不利于移动通信基站天线组阵。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供一种矢量合成基站天线单元,体积小、频带宽、辐射性能稳定,解决了现有技术中双极化基站天线单元体积过大,难以满足市场需求的问题。
本发明所采用的技术方案是,一种矢量合成基站天线单元,包括馈电结构、主辐射体、支撑柱、反射板和射频电缆;馈电结构通过支撑柱水平固定于反射板的上方,馈电结构的上表面垂直安装有主辐射体,主辐射体由四个导电板围成上下端开口的长方体结构,主辐射体开口的形状为正方形,相邻两个导电板之间存在间隙;馈电结构包括介质板,介质板的上表面、主辐射体的下端口处印制有贴片,沿贴片的两条对角线开设有缝隙;介质板的下表面印制有第一馈线和第二馈线,第一馈线围绕于贴片一条对角线上的缝隙周围,第二馈线围绕于贴片另一条对角线上的缝隙周围;反射板上开设有用于射频电缆穿过的通孔,两根射频电缆的内芯分别与第一馈线、第二馈线焊接,两根射频电缆的外芯均与贴片焊接。
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