[发明专利]金属箔

权利要求书

1.一种金属箔，用于以可剥离的方式与树脂制板状载体密接，当该金属箔与该树脂制板状载体以可剥离的方式密接的情形时，该金属箔与该树脂制板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且80gf/cm以下，

该金属箔的不与该树脂制板状载体以可剥离的方式密接侧的表面的十点平均粗糙度为0.4μm以上且10.0μm以下。

2.一种金属箔，用于以可剥离的方式与树脂制板状载体密接，当该金属箔与该树脂制板状载体以可剥离的方式密接，于220℃进行3小时、6小时或9小时中的至少一种加热后的情形时，该金属箔与该树脂制板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下，

该金属箔不以可剥离的方式与该树脂制板状载体密接侧的表面的十点平均粗糙度为0.4μm以上且10.0μm以下。

3.根据权利要求1所述的金属箔，其中，该树脂制板状载体满足以下的3－1)～3－3)中任1项或2项或3项，

3－1)该树脂制板状载体含有热硬化性树脂，

3－2)该树脂制板状载体为预浸体，

3－3)该树脂制板状载体具有120～320℃的玻璃转移温度Tg。

4.根据权利要求2所述的金属箔，其中，该树脂制板状载体满足以下的4－1)～4－3)中任1项或2项或3项，

4－1)该树脂制板状载体含有热硬化性树脂，

4－2)该树脂制板状载体为预浸体，

4－3)该树脂制板状载体具有120～320℃的玻璃转移温度Tg。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的金属箔，其中，该金属箔与该树脂制板状载体接触的侧表面的十点平均粗糙度为3.5μm以下。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的金属箔，其中，当该金属箔与该树脂制板状载体以可剥离的方式密接，于220℃进行3小时、6小时或9小时中的至少一种加热后的情形时，该金属箔与该树脂制板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。

7.根据权利要求5所述的金属箔，其中，当该金属箔与该树脂制板状载体以可剥离的方式密接，于220℃进行3小时、6小时或9小时中的至少一种加热后的情形时，该金属箔与该树脂制板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的金属箔，其中，当该金属箔与该树脂制板状载体以可剥离的方式密接时，是单独地使用或使用组合多种下式表示的硅烷化合物、其水解产物、该水解产物的缩合物贴合，

式中，R¹为烷氧基或卤素原子，R²为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基、或一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基，R³及R⁴分别独立为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基、或一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基。

9.根据权利要求5所述的金属箔，其中，当该金属箔与该树脂制板状载体以可剥离的方式密接时，是单独地使用或使用组合多种下式表示的硅烷化合物、其水解产物、该水解产物的缩合物贴合，

式中，R¹为烷氧基或卤素原子，R²为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基、或一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基，R³及R⁴分别独立为卤素原子、或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基、或一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基。