[发明专利]包含含磷酸酐的环氧树脂

说明书

本文公开的是式Ⅰ和Ⅱ的化合物，其中R₁、R₂、R₃和(l)如本文所述。还描述了制造式Ⅰ和Ⅱ的化合物的方法、包含它们的可固化的组合物和包含它们的已固化的组合物。式Ⅰ和Ⅱ的化合物是固化剂、阻燃剂或两者。

技术领域

本公开内容大体上涉及环氧树脂并且具体地无卤素、含磷环氧树脂。

背景技术

环氧树脂由于它们的耐化学性、机械强度和电性能等等，而被用于工业和消费电子产品两者中。例如，环氧树脂可以在电子产品中用作层压板、粘合材料和/或绝缘材料，如层间绝缘膜。为了对这些应用有用，环氧树脂需要提供某些必要的物理、热、电绝缘和防潮性能。例如，用于电气应用的环氧树脂具有高玻璃化转变温度(T_g)是有利的。

然而，环氧树脂可为易燃的。这样，已经进行不同方法来赋予环氧树脂阻燃性。已经采取了两种主要方法来提供阻燃性。第一种方法使用卤素化合物。含卤素化合物已在电子工业中普遍用于赋予电气和电子组件阻燃性。例如，四溴双酚-A(TBBA)是典型的含卤素化合物，其已被广泛用作环氧树脂的阻燃剂。尽管含卤素的化合物可能是有效的，但是由于在电子部件的寿命结束时焚烧期间可能会形成有害物质，它们从环境角度被一些人认为是不可取的。针对第一种方法的环境问题，第二种方法是“环境友好”方法，其中使用无卤素化合物赋予阻燃性。

发明简述

在第一方面中，本文公开的是式Ⅰ或Ⅱ的化合物：

其中

R₁和R₂独立地为烷基、烷氧基、环烷基、-O-烷基-环烷基、-O-环烷基、芳基、芳氧基或R₁和R₂一起形成多环部分，其中每个芳基或多环部分任选地被独立地选自烷基、烷氧基、芳基、芳氧基、芳基烷基、烯基和炔基的一个或多个基团取代；

R₃独立地为烷基、环烷基或芳基；其中每个芳基任选地被独立地选自烷基、烷氧基、芳基、芳氧基、烯基和炔基的一个或多个基团取代；以及

l为0、1、2、3、4、5或6；

还公开了制造式Ⅰ或Ⅱ化合物的方法、包括至少一种环氧树脂和式Ⅰ或Ⅱ的化合物的可固化的组合物和通过固化可固化的组合物制造的已固化的产品。式Ⅰ和Ⅱ的化合物用作阻燃剂、固化剂或两者。

详细的描述

本公开内容的实施方式包括含磷环氧树脂，其可用作自固化化合物和/或用作可固化的组合物中的组分以形成已固化的树脂，等等。本公开内容的含磷环氧树脂也可在可固化的组合物中与其他环氧树脂一起使用以增加与其他环氧树脂形成的已固化的环氧树脂的耐热性(例如，本文所讨论的T_d和T_g)。

本公开内容的含磷环氧树脂也提供无卤素的优势，同时充当部分与含磷环氧树脂形成的已固化的环氧树脂的阻燃剂。这种与含磷环氧树脂形成的已固化的环氧树脂还可具有对包括电工用层压板(electrical laminates)、互连基材、堆积膜、阻焊掩膜、铸件和粘合剂的电子应用有用的合适的热和电性能。

特别地，本公开内容的含磷环氧树脂可提供对热机械性能的改进，如增加已固化的环氧树脂的玻璃化转变温度。