[发明专利]用于三维打印的抗聚结剂

权利要求书

1.用于3D打印方法的抗聚结剂，包含：

载体，包含：

助溶剂；

表面活性剂；

润湿剂；和

水；和

分散在所述载体中的抗聚结聚合物，所述抗聚结聚合物具有50 nm至195 nm的平均粒度，并且所述抗聚结聚合物涂覆聚合物构建材料粒子以防止所述聚合物构建材料粒子在所述3D打印方法的电磁辐射暴露过程中聚结，其中所述抗聚结聚合物是全氟化聚合物，所述抗聚结聚合物以基于所述抗聚结剂的总重量计2重量％至30重量％的量包含在所述抗聚结剂中。

2.如权利要求1中限定的抗聚结剂，其中所述全氟化聚合物选自全氟烷氧基烷烃、聚四氟乙烯、全氟化聚醚、氟化乙烯丙烯及其组合。

3.如权利要求1中限定的抗聚结剂，其中所述抗聚结剂具有20达因/厘米至28达因/厘米的表面张力。

4.如权利要求1中限定的抗聚结剂，其中所述表面活性剂包含：

具有第一亲水性链长的第一非离子型表面活性剂；

具有不同于所述第一亲水性链长的第二亲水性链长的第二非离子型表面活性剂；

第三非离子型表面活性剂，其中所述第三非离子型表面活性剂选自聚醚硅氧烷和烷氧基化醇；和

阴离子型表面活性剂。

5.3D打印方法，包括：

施加聚合物构建材料或聚合物复合构建材料；

将所述聚合物构建材料或聚合物复合构建材料的一部分负图案化以限定可去除构建材料部分和剩余构建材料部分，所述负图案化包括选择性施加抗聚结剂，所述抗聚结剂包含：

载体，包含：

助溶剂；

表面活性剂；

润湿剂；和

水；和

分散在所述载体中的抗聚结聚合物，所述抗聚结聚合物具有50 nm至195 nm的平均粒度，其中所述抗聚结聚合物是全氟化聚合物，所述抗聚结聚合物以基于所述抗聚结剂的总重量计2重量％至30重量％的量包含在所述抗聚结剂中；和

基于3D物体模型，由所述剩余构建材料部分的至少一部分形成最终3D物体的层，其中所述可去除构建材料部分中的所述聚合物构建材料或聚合物复合构建材料的所述一部分保持未聚结。

6.如权利要求5中限定的方法，其中所述全氟化聚合物选自全氟烷氧基烷烃、聚四氟乙烯、全氟化聚醚、氟化乙烯丙烯及其组合。

7.如权利要求5中限定的方法，其中所述层的形成涉及：

基于3D物体模型，在所述剩余构建材料部分的所述至少一部分上选择性施加熔合剂；和

将所述聚合物构建材料或聚合物复合构建材料暴露于辐射以熔合所述剩余构建材料部分的所述至少一部分。

8.如权利要求7中限定的方法，进一步包括在所述剩余构建材料部分的所述至少一部分上选择性施加细化剂以控制所述剩余构建材料部分中的熔合温度，其中所述细化剂包含表面活性剂、助溶剂和水。

9.如权利要求5中限定的方法，其中所述层的形成涉及基于3D物体模型选择性激光烧结所述剩余构建材料部分的所述至少一部分。

10.如权利要求5中限定的方法，进一步包括在所述聚合物构建材料或聚合物复合构建材料的所述一部分上选择性施加细化剂以至少部分促进所述抗聚结剂在所述聚合物构建材料或聚合物复合构建材料的所述一部分上的润湿，其中所述细化剂包含表面活性剂、助溶剂和水。

11.如权利要求5中限定的方法，进一步包括在所述聚合物构建材料或聚合物复合构建材料的第三部分上选择性施加细化剂以防止所述第三部分中的聚合物构建材料或聚合物复合构建材料熔合，其中所述第三部分不包括所述可去除构建材料部分或所述剩余构建材料部分的所述至少一部分，并且所述细化剂包含表面活性剂、助溶剂和水。