[发明专利]表面改性装置

权利要求书

1.一种表面改性装置，其特征在于，具备：

保持单元，其保持用于进行表面改性处理的处理基材；

放电电极，其长度在所述处理基材的宽度方向上被保持，所述放电电极由保持间隔配置的多个电极构件构成；

相向电极，其相对于所述放电电极夹住所述处理基材而相向，同时用于在其与所述放电电极之间产生电场；

气体通道，其由所述多个电极构件的相向间隔构成，向所述处理基材方向引导置换气体，并且，向所述电场的生成区域喷出所述置换气体；

歧管，其连接在气体供给源上，同时，其长度在所述放电电极的长度方向上被保持；

节流孔，其设置在所述歧管与所述气体通道的连通进程中，同时，在所述歧管的长度方向上连续设置,

所述放电电极具有与在所述处理基材中的处理所必须的区域的宽度相等的长度，

在所述歧管上，固定有在该歧管长度方向上延伸的支撑构件，

所述多个电极构件夹持所述支撑构件而相向，

在所述电极构件的所述相向间隔上形成的空隙构成所述气体通道，

在所述支撑构件上，在所述气孔的长度方向上形成多个与所述歧管以及所述气体通道连通的气体引导孔，

所述歧管以及所述支撑构件结合，构成所述支撑结构。

2.根据权利要求1所述的表面改性装置，其特征在于，在所述放电电极的长度方向上设置一根所述歧管。

3.根据权利要求1所述的表面改性装置，其特征在于，具备多个所述歧管，该多个歧管在所述放电电极的长度方向上直线配置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的表面改性装置，其特征在于，在所述歧管与所述气体通道连通进程中设置的所述节流孔，由在所述歧管长度方向上连续设置的多个小孔构成。

5.根据权利要求4所述的表面改性装置，其特征在于，在所述歧管与所述气体通道的连通进程中设置的所述节流孔，由在所述歧管上直接形成的多个小孔构成。

6.根据权利要求4所述的表面改性装置，其特征在于，在所述歧管与所述气体通道的连通进程中设置的所述节流孔，由在所述歧管上直接形成的1个或多个切口构成。

7.根据权利要求4所述的表面改性装置，其特征在于，在所述歧管与所述气体通道的连通进程中设置的所述节流孔，形成于所述歧管与气体通道之间所设置的节流构件上。

8.根据权利要求1所述的表面改性装置，其特征在于，所述支撑构件构成所述节流构件，同时，形成于所述节流构件的气体引导孔构成所述节流孔。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的表面改性装置，其特征在于，所述保持单元由运送由长条物构成的所述处理基材的处理滚轴构成。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的表面改性装置，其特征在于，所述放电电极或相向电极中的至少任一方由电介质包围。