[发明专利]玻璃LED组件

说明书

一种LED灯组件(100)，其包括：玻璃封壳(110)；LED平台(120)，其由设置于封壳(110)内的芯柱装置(130)支承；底座(160)，其被气密地密封至封壳(110)，设置于封壳(110)内的气体，其提供LED平台(120)与封壳(110)之间的热导率；以及设置于封壳(110)内的吸气部(700)，其用于吸收挥发性有机化合物。LED灯(100)可维持在LED灯(100)的寿命期间实现可接受的热导率和可接受的流明输出两者的氦气与氧气的比。

背景技术

传统的白炽灯泡和卤素灯泡通过以下方式来形成光：通过电阻性灯丝而导电，并且将灯丝加热到非常高的温度，以便产生可见光。白炽灯典型地包括在内部具有钨灯丝的透明玻璃包封件、具有引线的玻璃芯柱(stem)以及用于电连接的中型底座。卤素灯还典型地包括玻璃包封件、玻璃芯柱、中型底座以及在内部具有一根或多根灯丝和卤素蒸汽的包囊(capsule)光引擎。如今，白炽灯和卤素灯正在由LED灯取代，这主要是因为LED灯高效得多并且节能，并且通常具有长得多的使用寿命。

目前，可在市场上买到具有塑料封壳的LED灯，其包括：光引擎，其具有安装于金属芯印刷电路板上的LED光源；散热器，其与光引擎热耦合；散热器内部的驱动器；底座；以及半透明并且扩散性的封壳。AC干线电功率连接到底座，并且，驱动器使AC干线功率转换成直流，以在给定的功率下驱动LED并且生成可见光。光穿过扩散性塑料封壳，以提供漫射照明。在操作期间，LED生成可见光以及热能。通过散热器而将热能中的一些从LED移除。散热器的热通过辐射和对流而略微耗散。在没有散热器的情况下，LED温度可上升到LED的使用寿命缩短并且甚至可能损坏LED的点。

与具有塑料封壳的LED灯相比，填充有传统气体的玻璃封壳式白炽灯和卤素灯仍然具有若干优点。这些白炽灯和卤素灯典型地具有适合于大多数应用的近-4π光分布。与上文中所描述的LED灯相比，白炽灯和卤素灯的材料成本便宜得多。而且，这些白炽灯和卤素灯的结构简单，并且，这些灯的制造技术发展得良好并且高度地自动化，从而进一步降低这些灯对消费者造成的成本。

最近，已生产尝试利用白炽灯和卤素灯的优点的灯丝样式的LED灯。灯丝样式的LED灯典型地包括气密玻璃封壳、LED灯丝封装件以及设置于封壳内以使热耗散的气体。许多LED管芯放置于透明的条形基底中，并且涂敷有磷光剂和硅树脂的混合物，以形成LED灯丝。这些样式的灯大体上具有近-4π角度的光分布(有时被称为“全向的”)、为轻量的，并且具有简单结构。然而，典型的灯丝式LED灯的成本通常较高，这是因为它使用大量的昂贵的LED管芯。由于封壳被密封，因而必须为使由LED生成的热耗散作好准备。在与目前在使用中的封装件类似的封装件中提供类似的流明量的能力将为有利的。提供除了利用目前的发展得良好并且自动化的制造技术之外还管理热耗散的密封玻璃封壳式LED灯也将为有利的。

发明内容

已确定LED灯的许多构件(诸如，包囊材料、集成电路、印刷电路板、焊料、绝缘体、保形涂层以及粘附剂)可在操作期间发出或“排出(out-gas)”挥发性有机碳(VOC)。VOC引起表面污染，并且随时间推移而降低LED光源的流明输出。为了大体上克服具有塑料封壳的传统LED灯、LED灯丝式灯以及密封玻璃式LED灯的该问题和其它问题，所公开的实施例提供轻量的、具有简单结构并且利用热和VOC产生管理特征来降低成本的LED灯。

所公开的实施例涉及一种LED灯组件，该LED灯组件包括：玻璃封壳；LED平台，其由设置于封壳内的芯柱装置支承；底座，其被气密地密封至封壳；设置于封壳内的气体，其提供LED平台与封壳之间的热导率；以及设置于封壳内的吸气部，其用于吸收挥发性有机化合物。

吸气部可包括氧气生成材料。

LED平台可包括形成为具有多个侧部的形状的金属芯印刷电路板，其中LED光源安装于多个侧部的外表面上。

吸气部可使用一个或多个表面安装垫来安装于多个侧部的外表面中的至少一个上。