[发明专利]设备天线在审
申请号: | 201780089524.4 | 申请日: | 2017-04-20 |
公开(公告)号: | CN110537153A | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 蔡明贤;何启仲;郑惠芳 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16 |
代理公司: | 11018 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘钊;周艳玲<国际申请>=PCT/US2 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 第二区域 第一区域 天线 印刷电路板 第二材料 第一材料 铰链连接 设备天线 铰链 显示器 封装 | ||
1.一种系统,包括:
第一基座,该第一基座包括显示器;
第二基座,该第二基座通过铰链连接到所述第一基座,
所述第二基座包括:
壳体,该壳体包括用于所述壳体的第一区域的第一材料和用于所述壳体的第二区域的第二材料,其中所述壳体的所述第二区域比所述第一区域更靠近所述铰链;和
印刷电路板,该印刷电路板被联接到天线,其中所述天线在所述第二基座的所述外壳内被封装在所述第二区域内。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述铰链是提升铰链,用于升高所述壳体的所述第二区域。
3.根据权利要求2所述的系统,其中当所述第一基座和所述第二基座处于关闭位置时,所述提升铰链覆盖所述第二区域。
4.根据权利要求1所述的系统,其中所述第一材料是金属材料并且所述第二材料是聚合物材料。
5.根据权利要求1所述的系统,包括联接到所述第二基座的所述外壳内封装的所述PCB的无线模块。
6.一种设备,包括:
第一基座;
第二基座,该第二基座包括:
封壳,该封壳具有包括第一材料的第一部分和包括第二材料的第二部分;
印刷电路板,该印刷电路板封装在所述封壳内;以及
天线,该天线被联接到所述印刷电路板(PCB)且封装在所述外壳的所述第二部分内;和
提升铰链,该提升铰链将所述第一基座连接到所述第二基座,以当所述设备处于打开位置时升高所述第二基座。
7.根据权利要求6所述的设备,其中所述天线是联接到所述第二材料的柔性型天线。
8.根据权利要求7所述的装置,其中所述第二材料允许电磁信号通过,并且所述第一材料限制电磁信号。
9.根据权利要求6所述的设备,其中所述天线利用弹簧针连接器被联接到所述PCB。
10.根据权利要求6所述的装置,其中所述封壳的所述第二部分是连接到所述提升铰链的圆形部分。
11.根据权利要求10所述的设备,其中所述天线沿着连接到所述提升铰链的所述圆形部分被联接。
12.一种系统,包括:
计算基座,该计算基座被连接到提升铰链;
封壳,该封壳用于封闭所述计算基座,其中所述封壳包括包含第一材料的第一部分和包含第二材料的第二部分;和
印刷电路板(PCB),该印刷电路板被联接到所述封壳内的天线,其中所述天线是沿着所述第二材料联接到所述外壳的内表面的柔性型天线。
13.根据权利要求12所述的系统,其中包含所述第二材料的所述第二部分是联接到所述提升铰链的所述封壳的边缘。
14.根据权利要求12所述的系统,其中所述天线与所述第二材料的所述内表面的整个表面接触。
15.根据权利要求12所述的系统,包括连接到所述提升铰链的显示基座,用以反射来自所述天线的电磁信号。
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