[发明专利]基板模块

说明书

印刷基板(3)具有遍及对同轴连接器(2)进行安装侧的边缘整体而将导体去除后的导体去除区域(30)。芯线(22)的端部以被安装于导体去除区域(30)的同轴连接器(2)的第2接地导体部(21)覆盖的状态与信号焊盘(35)接触。

技术领域

本发明涉及具有安装了同轴连接器的印刷基板的基板模块。

背景技术

以往，为了在频率超过GHz的高频信号的传送中，将传送特性确保得较高而大多使用了同轴连接器。

作为同轴连接器的利用方式，具有在印刷基板的边缘部安装有同轴连接器的基板模块。在该基板模块中，在同轴连接器和印刷基板之间电极构造不同的情况下，由于高频区域中的不匹配反射而传送特性劣化。

例如，在专利文献1中记载的附件，是将同轴连接器通过导电性的罩覆盖，在对同轴连接器进行安装的基板的表层上设置有准同轴传送线的基板模块。准同轴传送线是将中心导体通过介电体层覆盖的传送线，该介电体层的厚度被变更，以使得准同轴传送线的中心导体的位置和同轴连接器的中心导体的位置相匹配。

专利文献1：日本特开2003－208950号公报

发明内容

在专利文献1所记载的基板模块中，为了使从同轴连接器向基板的传送线的传送中的特性阻抗相匹配，需要适当地设计准同轴传送线的介电体层的厚度。对于如上所述的印刷基板的配线层的设计而言，通常来说，需要使用3维电磁场解析的详细的研究，是否得到高传送特性的基板模块是取决于设计者的技术力量。例如，在现有的基板模块中对印刷基板进行变更的情况下，为了将传送特性确保得较高，需要对印刷基板的配线层进行再设计，由设计者的差异造成的传送特性的差异发生的可能性高。

本发明就是解决上述课题而提出的，其目的在于得到能够省略印刷基板的详细的设计，且将传送特性确保得较高的基板模块。

本发明所涉及的基板模块具有同轴连接器及印刷基板。

同轴连接器具有第1接地导体部及第2接地导体部，该第1接地导体部为筒状的导体部件且在筒状的内部配置有同轴线缆的芯线，该第2接地导体部为从第1接地导体部沿轴向延伸出的半筒状的导体部件且将芯线的端部覆盖。印刷基板具有信号焊盘、与信号焊盘电连接的信号配线、以及遍及对同轴连接器进行安装侧的边缘整体而将导体去除后的导体去除区域。

在该结构中，同轴连接器安装于导体去除区域，芯线的端部以被安装于导体去除区域的同轴连接器的第2接地导体部覆盖的状态与信号焊盘接触。

发明的效果

根据本发明，在遍及印刷基板的边缘整体将导体去除后的区域对同轴连接器进行安装，因此能够省略考虑了边缘的导体对信号配线的特性造成的影响后的印刷基板的详细的设计。并且，仅通过同轴连接器的设计，就能够进行同轴线缆、同轴连接器及印刷基板中的特性阻抗匹配后的信号传送，因此能够将传送特性确保得较高。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1所涉及的基板模块的斜视图。

图2是表示实施方式1所涉及的基板模块的分解斜视图。

图3是表示从图2的箭头A方向观察到的印刷基板的俯视图。

图4是表示从图2的箭头B方向观察到的印刷基板的俯视图。

图5是表示从图2的箭头A方向观察到的其他方式的印刷基板的俯视图。

图6是表示反射特性和频率的关系的曲线图。

图7是表示本发明的实施方式2所涉及的基板模块的剖视图。

图8是表示本发明的实施方式3所涉及的基板模块的剖视图。

具体实施方式