[发明专利]插接装置及终端

权利要求书

1.一种插接装置，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板具有支撑面；

第一连接片，所述第一连接片设置在所述支撑面上，所述第一连接片设置有第一接触端子，所述第一接触端子与所述电路板电性连接；

卡托，所述卡托包括第一安装面及第二安装面，所述第一安装面与所述第二安装面分别设置于所述卡托的厚度方向相背的两侧，所述第一安装面与所述第一连接片相对设置，所述第一安装面用于安装与所述第一接触端子电接触的第一芯片卡，所述第二安装面用于安装与所述电路板电连接的第二芯片卡，所述卡托的侧面形成有第一限位部，所述第一限位部为凹槽；

第二连接片，位于所述第二安装面上方；以及

壳体，直接固定在所述电路板上；所述卡托设在所述壳体中，所述第二连接片直接与所述壳体固定连接；所述壳体形成有第二限位部，所述第一限位部与所述第二限位部配合连接以限制所述卡托和所述壳体的相对移动；所述壳体包括沿所述卡托插拔于所述壳体的方向设置的弹性卡片，所述第二限位部为形成在所述弹性卡片上的凸起，所述凸起卡设在所述凹槽中；所述壳体还包括顶壁和侧壁，所述顶壁与所述第二连接片平行，所述侧壁连接并垂直于所述顶壁；

其中，所述侧壁上设有开口，所述弹性卡片位于所述开口中，且所述弹性卡片的相对两端连接于所述侧壁。

2.如权利要求1所述的插接装置，其特征在于，所述第一接触端子为向所述第一安装面凸出的第一弹片，所述第一弹片用于弹性地抵触所述第一芯片卡。

3.如权利要求1所述的插接装置，其特征在于，所述第一安装面与所述第二安装面层叠设置。

4.如权利要求1所述的插接装置，其特征在于，所述卡托形成有用于容置所述第一芯片卡的第一容置槽和用于容置所述第二芯片卡的第二容置槽，所述第一容置槽与所述第二容置槽分别设置于所述卡托的厚度方向相背的两侧，所述第一安装面为所述第一容置槽的底面，所述第二安装面为所述第二容置槽的底面。

5.如权利要求1所述的插接装置，其特征在于，所述卡托开设有贯通所述第一安装面及所述第二安装面的贯通孔。

6.如权利要求1所述的插接装置，其特征在于，所述卡托包括基本呈长方体的本体，所述本体包括所述第一安装面及第二安装面，所述本体沿所述本体的长度方向的一端设置有托帽，所述托帽的周缘凸设于所述本体。

7.如权利要求1所述的插接装置，其特征在于，所述第二连接片设置有第二接触端子，所述第二接触端子与所述电路板电接触，所述第二接触端子用于与所述第二芯片卡电接触。

8.如权利要求7所述的插接装置，其特征在于，所述第二接触端子为向所述第二安装面凸出的第二弹片，所述第二弹片用于弹性地抵触所述第二芯片卡。

9.如权利要求7所述的插接装置，其特征在于，所述第二连接片设置有与所述第二接触端子电连接的引脚，所述引脚固定在所述电路板上以使所述第二接触端子与所述电路板电接触。

10.如权利要求1所述的插接装置，其特征在于，所述凸起由所述弹性卡片折弯形成。

11.一种终端，其特征在于，包括权利要求1-10任意一项所述的插接装置。