[发明专利]介质滤波器、收发设备及基站

说明书

本申请实施例涉及滤波器技术领域，尤其涉及一种介质滤波器、收发设备及基站。其中，所述介质滤波器包括：表面覆盖金属层的介质块，所述介质块包括至少两个谐振腔；所述介质块上有通孔，所述通孔位于相邻的两个谐振腔之间，所述通孔的内壁覆盖有金属层；所述介质块表面上围绕所述通孔的至少一个开口有第一隔断环，所述第一隔断环的内边沿与所述第一隔断环的外边沿所围成的区域暴露出所述介质块。本发明实施例提供的介质滤波器、收发设备及基站，实现电容耦合的结构简单，能够降低介质滤波器的加工难度。

技术领域

本申请实施例涉及滤波器技术领域，尤其涉及一种介质滤波器、收发设备及基站。

背景技术

随着滤波器行业的发展，小型化、轻量化滤波器逐渐成为一种趋势。介质波导可以大幅减小产品尺寸，并且具有高Q值，温漂小等优点，是一种很好的滤波器小型化解决方案。

为了实现带通滤波效果，介质滤波器上需要设计实现通带的高端零点抑制和低端零点抑制。通过电容耦合能够产生滤波器通带的低端零点，从而实现通带外的低端零点抑制。但是，对于介质滤波器而言，电容耦合的实现不像电感耦合的实现方式那样简单，需要特殊设计。

现有技术中，在介质滤波器上实现电容耦合的一种方式是：在介质滤波器上挖盲槽或盲孔，通过控制盲槽或盲孔的深度在介质滤波器上实现电容耦合。此种方式虽然能够在介质滤波器上实现电容耦合，但需要精确控制盲槽或盲孔的深度，如果盲槽或盲孔的深度控制的不合适，盲槽或盲孔形成的会是电感耦合。

在上述方案中，由于需要精确控制盲槽或盲孔的深度，因此带来了一定的加工精度控制方面的困难，尤其对于高频小型化器件，对于精度要求更高，加工盲槽或盲孔的难度急剧增加，甚至无法实现。

发明内容

本申请实施例提供了一种介质滤波器、收发设备及基站，实现电容耦合的结构简单，能够降低介质滤波器的加工难度。

第一方面，本申请实施例提供了一种介质滤波器，包括：表面覆盖金属层的介质块，所述介质块包括至少两个谐振腔；所述介质块上有通孔，所述通孔位于相邻的两个谐振腔之间，所述通孔的内壁覆盖有金属层；所述介质块表面上围绕所述通孔的至少一个开口有第一隔断环，所述第一隔断环的内边沿与所述第一隔断环的外边沿所围成的区域暴露出所述介质块。通过通孔和导电层隔断(即第一隔断环)的组合结构实现谐振腔之间的电容耦合，在介质块上加工通孔和第一隔断环的难度要小于在介质块上加工指定深度的盲槽或盲孔的难度，可见，本申请实施例的介质滤波器对加工工艺的要求降低，避免了加工盲槽或盲孔时精度控制的难题，特别是，对于精度要求比较高的小型高频滤波器也能达到较高的加工精度。

在一种可能的设计中，所述介质块上有开槽，所述开槽将所述介质块分隔为至少三个谐振腔，所述开槽的内表面覆盖有金属层。通过开槽将介质块分隔为至少三个谐振腔，开槽的实现方式简单，加工难度低，而且形成的谐振腔的个数为至少三个，有利于实际滤波场景的使用。

在一种可能的设计中，所述第一隔断环的内边沿与所述通孔开口的边沿间隔设置。通过调节第一隔断环的内边沿与通孔开口的边沿之间的间隔，可以调节介质滤波器中的容性耦合量，进而可以调节介质滤波器的低端零点位置。

在一种可能的设计中，所述第一隔断环的中心线与所述通孔的轴线重合。第一隔断环的中心线与通孔的轴线重合，符合工程设计需求，另外，能够使介质滤波器结构美观。

在一种可能的设计中，所述通孔的两个开口侧均有所述第一隔断环。在通孔的两个开口侧均有所述第一隔断环，可以增加介质滤波器的容性耦合量。

在一种可能的设计中，所述通孔为圆形通孔。将通孔设计为圆形，能够进一步降低介质滤波器的加工难度。

在一种可能的设计中，所述通孔为多边形通孔。可选的，所述多边形可以为三角形通孔、矩形通孔、五边形通孔及六边形通孔等各种可能的多边形通孔。