[发明专利]LC谐振器有效
申请号: | 201780085123.1 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN110235361B | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 增田博志 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H5/02 | 分类号: | H03H5/02;H01F17/00;H01F27/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;王玮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | lc 谐振器 | ||
本发明的一实施方式所涉及的LC谐振器(1)具备外部连接端子(TE2)、电感器、电容器以及导通孔导体图案(V1)。电感器形成为绕与层叠方向正交的特定轴卷绕。电容器与电感器连接。导通孔导体图案(V1)从电感器向层叠方向延伸,并将电感器与外部连接端子(TE2)连接。电感器包含向X轴方向延伸的柱状导体图案(CL11)。从X轴方向俯视时的柱状导体图案(CL11)的面积在从Z轴方向俯视时的导通孔导体图案(V1)的面积以上。抑制伴随低背化的LC谐振器的Q值的降低。
技术领域
本发明涉及在层叠方向层叠了多个电介质层的LC谐振器。
背景技术
以往,已知有包含形成为绕与层叠方向正交的特定轴卷绕的电感器的LC谐振器。例如,在日本特开2014-57277号公报(专利文献1)公开了包含通过向层叠方向延伸的两个导通孔导体图案、以及将这两个导通孔导体图案连接的线路导体图案形成的电感器的LC谐振器。
专利文献1:日本特开2014-57277号公报
近年,在智能手机那样的便携式的无线通信设备中,迫切期望小型化以及低背化。在这样的设备中使用的LC谐振器中也要求小型化以及低背化。
在层叠方向使在层叠方向层叠了多个电介质层的LC谐振器低背化的情况下,在层叠方向贯通多个电介质层的导通孔导体图案的长度变短。因此,若将专利文献1所公开的那样的、包含形成为绕与层叠方向正交的特定轴卷绕的电感器的LC谐振器低背化,则电感器所包含的导通孔导体图案变短。
在如专利文献1所公开的那样的电感器那样,将导通孔导体图案以及线路导体图案配置为绕特定轴形成环路的情况下,若导通孔导体图案变短,则线路导体图案在电感器的环路长所占的长度的比例变高。专利文献1所公开的那样的层叠方向的宽度(厚度)较小的形状(板状)的线路导体图案与柱状的导通孔导体图案相比,与长边方向正交的剖面的面积(剖面积)减小,所以电流密度容易增大。因此,若线路导体图案在电感器的环路长所占的长度的比例增大,则电感器的电流密度增大。若电感器的电流密度增大,则输入到LC谐振器的信号中在LC谐振器内损耗的信号的比例提高。即,LC谐振器的插入损耗增大,而Q值降低。
发明内容
本发明是为了解决上述那样的课题而完成的,其目的在于抑制伴随低背化的LC谐振器的Q值的降低。
本发明的一实施方式所涉及的LC谐振器是在层叠方向层叠了多个电介质层的层叠体。LC谐振器具备外部连接端子、电感器、电容器以及导通孔导体图案。电感器形成为绕与层叠方向正交的特定轴卷绕。电容器与电感器连接。导通孔导体图案从电感器向层叠方向延伸,并将电感器与外部连接端子连接。电感器包含向与层叠方向正交的第一方向延伸的第一柱状导体图案。从第一方向俯视时的第一柱状导体图案的面积在从层叠方向俯视时的导通孔导体图案的面积以上。
在本发明所涉及的LC谐振器中,从第一方向俯视时的第一柱状导体图案的面积在从层叠方向俯视时的导通孔导体图案的面积以上。第一柱状导体图案的电流密度在导通孔导体图案的电流密度以下。因此,即使在使LC谐振器低背化的情况下,也能够抑制电感器的电流密度的增加。其结果,能够抑制伴随低背化的LC谐振器的插入损耗的增加,抑制LC谐振器的Q值的降低。
附图说明
图1是本发明所涉及的LC谐振器的等效电路图。
图2是图1的LC谐振器的外观立体图。
图3是图1的LC谐振器的外观透视图。
图4是比较例1所涉及的LC谐振器的外观透视图。
图5是比较例2所涉及的LC谐振器的外观透视图。
图6是一并示出从X轴方向俯视图3的柱状导体图案1样子、以及从Z轴方向俯视图3的导通孔导体图案的样子的图。
图7是实施方式2所涉及的LC谐振器的外观立体图。
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