[发明专利]用于多束光电阵列的匹配驱动设备

权利要求书

1.一种在驱动器设备和包括多个光电设备的光电阵列设备之间提供相位匹配接口的装置，所述装置包括：

输入端，适配为与所述驱动器设备接口；

输出端，包括多个输出触点；以及

功率分配器，形成在基板叠层上，将所述输入端电连接到所述输出端以在所述多个输出触点之间划分由所述输入端接收的功率，所述功率分配器进一步包括具有共同电气长度的多条传输线，

其中，所述多个输出触点中的每个输出触点适配为经由所述多条传输线中的一条传输线而与所述多个光电设备中的一个光电设备接口，以及

其中，在所述基板叠层上形成所述多个光电设备。

2.如权利要求1所述的装置，其中所述基板叠层包括形成在基板上并且将所述功率分配器与所述基板电隔离的接地平面。

3.如权利要求1所述的装置，其中所述基板叠层包括由第一介电材料构成的第一介电层，所述功率分配器形成在所述第一介电层上。

4.如权利要求3所述的装置，其中所述第一介电材料在1千兆赫下具有小于0.01的介电损耗正切值。

5.如权利要求3所述的装置，其中所述多条传输线中的每条传输线具有基于所述第一介电层的厚度而确定的宽度。

6.如权利要求1所述的装置，其中所述基板叠层包括导体层，所述多条传输线形成在所述导体层中。

7.如权利要求1所述的装置，其中所述多个输出触点并联连接。

8.如权利要求1所述的装置，其中所述功率分配器还包括多个电阻器，所述多个电阻器中的每个电阻器具有等效的电阻值。

9.如权利要求8所述的装置，其中所述基板叠层包括电阻层，所述多个电阻器形成在所述电阻层中。

10.如权利要求9所述的装置，其中所述电阻层形成在所述多条传输线上方的第二介电层上。

11.如权利要求8所述的装置，其中基于所述多个电阻器中的一个电阻器的电阻值，每条传输线的宽度在围绕所述一个电阻器的区域中从第一值逐渐到第二值形成锥形。

12.如权利要求1所述的装置，其中所述功率分配器是威尔金森功率分配器。

13.如权利要求1所述的装置，其中所述基板叠层使用薄膜沉积技术来形成。

14.一种光电阵列设备，包括：

多个光电设备，形成在基板叠层上；以及

接口设备，形成在所述基板叠层上，并且在所述多个光电设备中的每个光电设备与驱动器设备之间提供相位匹配接口，所述接口设备包括：

输入端，适配为与所述驱动器设备接口；

输出端，包括多个输出触点；以及

功率分配器，将所述输入端电连接到所述输出端以在所述多个输出触点之间划分由所述输入端接收的功率，所述功率分配器进一步包括具有共同电气长度的多条传输线，其中，所述多个输出触点中的每个输出触点适配为经由所述多条传输线中的一条传输线而与所述多个光电设备中的一个光电设备接口。

15.如权利要求14所述的光电阵列设备，其中所述基板叠层包括：

接地平面，形成在基板上，并且将所述功率分配器与所述基板电隔离；

第一介电层，形成在所述接地平面上，所述多条传输线中的每条传输线具有基于所述第一介电层的厚度而确定的宽度；以及

导体层，形成在所述第一介电层上，所述多条传输线形成在所述导体层中。

16.如权利要求15所述的光电阵列设备，其中所述接地平面和所述导体层通过接合的导线而以分离开的方式连接到电子封装，所述电子封装能够被焊接到印刷电路板或直接焊接到驱动器电路的电触点。