[发明专利]激光加工装置、激光加工方法及半导体装置的制造方法

说明书

激光加工装置(1)具备：构成为能够保持被加工物(2)的保持部(10)、头部(50)、第一喷嘴(54)及驱动部(29)。头部(50)构成为能够使激光向被加工物(2)的主面(3)的第一部分(82)照射。第一喷嘴(54)构成为能够向第一部分(82)供给第一液体(73)。驱动部(29)构成为能够驱动保持部(10)，以使被加工物(2)能够以第一部分(82)处的激光(62)的光轴(25)为中心进行环绕运动。因此，能够高效地加工被加工物(2)，并且能够防止被加工物(2)的碎屑附着于被加工物(2)的主面(3)。

技术领域

本发明涉及激光加工装置、激光加工方法及半导体装置的制造方法。

背景技术

日本特开2015-115538号公报(专利文献1)公开了通过将由液柱引导的激光照射到半导体晶圆而在半导体晶圆形成槽的激光加工装置及激光加工方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-115538号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供一种能够高效地加工被加工物并且能够防止在被加工物的激光加工中从被加工物产生的碎屑附着于被加工物的主面的激光加工装置、激光加工方法及半导体装置的制造方法。

用于解决问题的手段

本发明的激光加工装置具备保持部、头部、第一喷嘴及驱动部。保持部构成为能够保持被加工物。头部构成为能够使激光向被加工物的主面的第一部分照射。第一喷嘴构成为能够向第一部分供给第一液体。驱动部构成为能够驱动保持部，以使被加工物能够以第一部分处的激光的光轴为中心进行环绕运动。

本发明的激光加工方法包括：从第一喷嘴向被加工物的主面的第一部分供给第一液体的工序；以及一边使被加工物以第一部分处的激光的光轴为中心进行环绕运动，一边向第一部分照射激光的工序。

本发明的半导体装置的制造方法包括：使用本发明的激光加工装置，将被加工物分离成被加工物的内周区域和被加工物的外周区域的工序；以及在分离被加工物之前，在被加工物的内周区域形成半导体元件的工序。

发明效果

在本发明的激光加工装置中，被加工物的环绕运动使离心力作用于通过将第一液体供给到主面上而在主面上形成的液体层。由于该离心力，液体层在第一部分具有最小厚度，并且液体层的厚度随着远离第一部分而增加。因此，能够抑制激光因液体层而扩散及衰减。另外，防止主面从液体层露出。液体层立即冷却并冲走由于利用激光加工被加工物而产生的碎屑。根据本发明的激光加工装置，能够高效地加工被加工物，并且能够防止在被加工物的激光加工中从被加工物产生的碎屑附着于被加工物的主面。

在本发明的激光加工方法中，被加工物的环绕运动使离心力作用于通过将第一液体供给到主面上而在主面上形成的液体层。由于该离心力，液体层在第一部分具有最小厚度，并且液体层的厚度随着远离第一部分而增加。因此，能够抑制激光因液体层而扩散及衰减。另外，防止主面从液体层露出。液体层立即冷却并冲走由于利用激光加工被加工物而产生的碎屑。根据本发明的激光加工方法，能够高效地加工被加工物，并且能够防止在被加工物的激光加工中从被加工物产生的碎屑附着于被加工物的主面。

根据本发明的半导体装置的制造方法，能够高效地加工被加工物，并且能够防止在被加工物的激光加工中从被加工物产生的碎屑附着于被加工物的主面。

附图说明

图1是本发明的实施方式1的激光加工装置的概略立体图。

图2是本发明的实施方式1的激光加工装置的概略俯视图。

图3是使用本发明的实施方式1的激光加工装置进行加工的被加工物的概略侧视图。