[发明专利]基于柔性天线材料创建RFID标签的方法

说明书

本申请公开通过以下方式形成柔性导线材料的成形的导线长度的方法和系统：通过使用分配头并沿着不同于移动轴线的轴线的方向移动分配头，随后是材料的幅材，由此形成的成形的导线长度与该材料的幅材组合，或者通过在分配之前或分配期间应用到幅材上的粘合剂将由此形成的成形的导线固定或粘附到材料的幅材上。准备适合用作RFID设备的天线部件的物品。而且，RFID元件可以定位在幅材上，并且成形的导线长度可以应用于RFID元件，以提供具有天线和RFID元件两者的组合RFID设备。在比其他方法和系统短得多的制造时间中实现柔性导线的成形。

相关申请的交叉引用

本申请要求2016年10月6日提交的美国实用专利申请号15/286,831的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本主题涉及创建可用作天线的成形导线标签以及将成形导线标签组装到移动的幅材(web)上以形成可用作或作为射频识别(“RFID”)设备的部件的部件。本公开的方法组合了在一个方向上的幅材移动和在不同方向上的导线分配。

背景技术

RFID标签和标记(本文统称为“设备”)广泛用于将对象与识别码相关联。RFID设备通常具有天线和模拟和/或数字电子设备的组合，其可以包括例如通信电子设备、数据存储器和控制逻辑。例如，RFID标签与零售安全系统、汽车安全锁、建筑物的访问控制以及跟踪库存和包裹一起使用。RFID标签和标记的各种示例在本领域中是已知的。

产品的自动识别已经变得司空见惯。例如，用于自动识别产品的普遍存在的技术是RFID。RFID使用标记或“标签”，标记或“标签”包括响应射频(“RC”)命令和信号的电子部件，以无线地提供每个标签的识别。通常，RFID标签和标记包括附接到天线的集成电路(“IC”或芯片)，该集成电路对使用无线电波来存储和访问芯片中的信息的读取器做出响应。

阻碍RFID技术更广泛应用的障碍之一是RFID标签的成本和优化RFID标签经济制造的困难。对RFID标签的需求的增加使制造商不断寻求降低成本和简化制造和提高速度。寻求降低成本和简化制造和提高速度的一个领域涉及用于RFID设备的天线部件。诸如金属或含金属的导线的柔性天线材料提供许多有利的性能和特性，包括强度、柔韧性和良好的RF能量传导。然而，由于将诸如导线的柔性材料转换成适合于RFID或其他设备上的天线使用的成形部件的制造或组装技术的相对缓慢和昂贵，这些有利的性能和特性没有得到充分利用。当前的方法通常使用在固定基板上方移动的分配头，这种方法相对较慢，特别是与用于制造RFID设备和其他设备的天线的方法中使用的其他当前技术相比。

随着RFID芯片及其部件变得更小，组装难度也趋于增加。例如，为了将芯片上的相对小的接触焊盘与天线互连，有时使用各种称为“带”、“中介层(interposer)”和“载体”的中间结构来促进制造。例如，中介层通常包括导电引线或焊盘，其电耦合到芯片的接触焊盘以耦合到天线。根据预期用途或其他要求，天线将被组装到这些类型的部件上或与这些类型的部件组装在一起。

发明内容

本主题的若干方面可以单独或共同体现在下面描述和要求保护的设备和系统中。这些方面可以单独使用或与本文描述的主题的其他方面组合使用，并且这些方面的共同描述并不旨在排除单独使用这些方面或者单独地或以如所附权利要求中所阐述的不同的组合要求保护这些方面。

通常，本公开的方面或实施例组合使用在一个方向上移动的导线分配头以在连续的卷对卷工艺下在不同方向上运行的基板上方分配导线和/或其他部件。这些方法包括能够以相对高的速度和相对低的成本创建天线的方法。