[发明专利]激光装置及光源装置

说明书

提供一种组装性良好而能够廉价地进行制造的激光装置及使用该激光装置的光源装置。激光装置具有：底板部；半导体激光元件，设置于底板部上；盖部，设置于设置有半导体激光元件的底板部上，并且具有顶板部；以及侧壁部，覆盖底板部与顶板部之间的空间的侧方的一部分或全部，顶板部与侧壁部的一部分或全部一体地形成。

技术领域

本发明涉及具有半导体激光元件的激光装置、及具有多个激光装置的光源装置。

背景技术

半导体激光器具有耗电少、小型等特征，从而广泛地应用于光通信、光记录、物质加工等各种领域。作为实际安装了半导体激光器的半导体激光模块，已知有在封装件内设置有多个半导体激光器的构成(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5730814号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在以往的半导体激光模块中，在封装件的壳体内收容有半导体激光元件、透镜等光学元件。在封装件的壳体的侧壁部设置有包括引脚等电极的端子部、包括光纤的输出部。像这样在壳体的侧壁部设置的端子部的电极需要与收容于壳体内的半导体激光元件电连接。另外，设置于壳体的侧壁部的输出部的光纤需要对从收容于壳体内的半导体激光元件输出并经过了通过光学元件实现的反射、集光后得到的激光进行调芯。

如上所述，在以往的半导体激光模块中，需要使收容于壳体内的半导体激光元件等与设置于壳体的侧壁部的构件电连接、在光学意义上位置对应。因此，以往的半导体激光模块的组装性不佳，所以难以廉价地进行制造。

本发明是鉴于上述情况而作出的发明，目的在于提供一种组装性良好而能够廉价地进行制造的激光装置及使用该激光装置的光源装置。

用于解决课题的技术方案

根据本发明的一观点，提供如下激光装置，该激光装置的特征在于，具有：底板部；半导体激光元件，设置于所述底板部上；盖部，设置于设置有所述半导体激光元件的所述底板部上，并且具有顶板部；以及侧壁部，覆盖所述底板部与所述顶板部之间的空间的侧方的一部分或全部，所述顶板部与所述侧壁部的一部分或全部一体地形成。

根据本发明的另一观点，提供如下光源装置，该光源装置的特征在于，具有上述的多个激光装置、和具有设置有所述多个激光装置的设置面的基座构件。

根据本发明的又另一观点，提供如下光纤激光器，该光纤激光器的特征在于，具有上述的光源装置、放大用光纤、以及使从所述光源装置的所述多个激光装置输出的激光入射到所述放大用光纤的入射部。

发明效果

根据本发明，能够提供一种组装性良好而能够廉价地制造的激光装置及使用该激光装置的光源装置。

附图说明

图1A是示出本发明的第一实施方式的激光装置的概略图。

图1B是示出本发明的第一实施方式的激光装置的概略图。

图2A是示出本发明的第一实施方式的光源装置的概略图。

图2B是示出本发明的第一实施方式的光源装置的概略图。

图3是示出使用本发明的第一实施方式的光源装置作为激励光源的光纤激光器的概略图。

图4A是示出本发明的第二实施方式的激光装置的概略图。

图4B是示出本发明的第二实施方式的激光装置的概略图。

图5A是示出本发明的第三实施方式的激光装置的概略图。

图5B是示出本发明的第三实施方式的激光装置的概略图。