[发明专利]压差传感器和制造在审
申请号: | 201780069860.2 | 申请日: | 2017-11-10 |
公开(公告)号: | CN109952498A | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | D.E.瓦格纳 | 申请(专利权)人: | 测量专业股份有限公司 |
主分类号: | G01L13/02 | 分类号: | G01L13/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 贺紫秋 |
地址: | 美国新*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体构件 入口端口 压差传感器 第二流体 第一流体 敏感隔膜 第二传感器 第一传感器 流体连通 压力传感 子组件 半导体压力 传感压力 第二表面 第一表面 传感管 配置 制造 | ||
1.一种压差传感器,包括:
第一传感器壳体构件,具有用于接收第一压力下的第一流体的第一流体入口端口:
第二传感器壳体构件,具有用于接收第二压力下的第二流体的第二流体入口端口;和
压力传感子组件,具有包括敏感隔膜的半导体压力传感管芯,压力传感子组件配置为插入到压差传感器中,使得一旦被插入则第一流体入口端口与敏感隔膜的第一表面流体连通且第二流体入口端口与敏感隔膜的第二表面流体连通。
2.如权利要求1所述的压差传感器,其中压力传感子组件进一步包括:
基板,具有被限定为穿过基板的第一孔,其中半导体压力传感管芯附接到基板,使得敏感隔膜的下表面基本上对准基板中的第一孔;
壳体,附接到基板,壳体含有半导体压力传感管芯且具有限定为穿过其中的第二孔,用于提供与敏感隔膜的上表面的流体连通。
3.如权利要求2所述的压差传感器,其中压力传感子组件进一步包括密封材料,该密封材料设置在壳体的一表面上且围绕第二孔并设置在基板的下表面上且围绕第一孔,其中密封材料在壳体和第一传感器壳体构件之间且在基板的下表面和第二传感器壳体构件之间提供流体密封。
4.如权利要求3所述的压差传感器,其中密封材料是粘接剂。
5.如权利要求3所述的压差传感器,其中密封材料是焊剂。
6.如权利要求3所述的压差传感器,其中密封材料是弹性体或橡胶,例如O型环密封件。
7.如权利要求2所述的压差传感器,其中压力传感子组件进一步包括:
至少一个压阻元件,形成在敏感隔膜的下表面和上表面中的至少一个处;和
控制电路,附接到基板且电连接到至少一个压阻元件。
8.如权利要求7所述的压差传感器,其中控制电路配置为专用集成电路。
9.如权利要求1所述的压差传感器,其中具有第一流体入口端口的第一传感器壳体构件进一步包括:
外壁,限定第一流体入口端口且进一步限定用于接收第一压力下的第一流体的第一空间;
第一可挠隔膜,限定用于接收第一压力下的第一流体的第一空间的壁;和
第一本体,含有第一腔室,第一可挠隔膜定位在限定了第一流体入口端口的外壁和第一本体之间,其中第二空间被限定在第一可挠隔膜和第一腔室之间,第二空间配置为填充有不对半导体压力传感管芯造成损坏的油或流体。
10.如权利要求9所述的压差传感器,其中具有第二流体入口端口的第二传感器壳体构件进一步包括:
外壁,限定第二流体入口端口且进一步限定用于接收第二压力下的第二流体的第三空间;
第二可挠隔膜,限定用于接收第二压力下的第二流体的第三空间的壁;和
第二本体,含有第二腔室,第二可挠隔膜定位在限定了第二流体入口端口的外壁和第二本体之间,其中第四空间被限定在第二可挠隔膜和第二腔室之间,第四空间配置为填充有不对半导体压力传感管芯造成损坏的油或流体。
11.如权利要求10所述的压差传感器,其中限定第一和第二流体入口端口的外壁、第一和第二可挠膜片、和第一和第二本体包括对严苛介质的损坏有抵抗性的材料。
12.如权利要求11所述的压差传感器,其中限定第一和第二流体入口端口的外壁、第一和第二可挠膜片、和第一和第二本体包括不锈钢。
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