[发明专利]电子部件、供电装置以及制造线圈的方法

权利要求书

1.一种电子部件，包括：

第一线圈部，其包括

第一基座，其包括第一导电金属板且被树脂部分覆盖，其中所述第一基座包括第一基部、作为所述第一基部在水平方向上向外延伸的末端的第一延伸部、以及由所述延伸部的向下弯曲的末端形成的两个第一腿部，其中所述两个第一腿部具有互相垂直的纵向表面，

从所述第一延伸部至所述第一腿部的薄板状的第一组装构件，以及

第一端子部，其在所述第一腿部的末端与所述第一基座连续形成并连接至预定电路板，和

第二线圈部，其包括

第二基座，其包括第二导电金属板且被树脂部分覆盖，其中所述第二基座包括第二基部、作为所述第二基部在水平方向上向外延伸的末端的第二延伸部、以及由所述延伸部的向下弯曲的末端形成的两个第二腿部，其中所述两个第二腿部具有互相垂直的纵向表面，

薄板状的第二组装构件，其从所述第二延伸部至所述第二腿部具有恒定厚度且被配置为与所述第一组装构件啮合，以及

第二端子部，其在所述第二腿部的末端与所述第二基座连续形成并连接至所述预定电路板，

其中所述第一端子部和所述第二端子部是暴露的，

其中所述第一基部和所述第二基部的每个基部各自被设置为具有夹具部，

其中所述基部的未设置有所述夹具部的表面上形成有第一树脂部，所述第一树脂部包括形成在所述基部的周边和所述夹具部之间的树脂层、形成在所述基部的周边表面上的树脂层、和从所述基部的所述周边形成的突出部，

其中在所述夹具部的表面上形成有第二树脂部。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述树脂部包括热固性树脂或热塑性树脂。

3.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述第一线圈部和所述第二线圈部是次级侧线圈。

4.根据权利要求3所述的电子部件，

其中所述次级侧线圈包括多个次级侧线圈，并且

初级侧线圈设置在所述多个次级侧线圈之间。

5.根据权利要求4所述的电子部件，其中所述初级侧线圈包括经受绝缘涂覆的绕组。

6.根据权利要求1所述的电子部件，还包括：

芯。

7.一种供电装置，包括：

根据权利要求1所述的电子部件。