[发明专利]抬起传感器贴片

权利要求书

1.一种贴片，包括：

粘合主体，其包括第一粘合表面以及与所述第一粘合表面相对的非粘合表面，所述第一粘合表面被配置为粘合到目标；以及

侧面元件，其是能从所述粘合主体的边缘延伸的，所述侧面元件包括第二粘合表面，所述第二粘合表面被配置为：

在处于静息模式时粘合到所述非粘合表面，并且

在处于抬起模式时粘合到所述目标。

2.根据权利要求1所述的贴片，其中，所述第一粘合表面具有比所述第二粘合表面更低的结合强度。

3.根据权利要求1所述的贴片，其中，所述侧面元件包括非粘合部分，所述非粘合部分被配置为在所述侧面元件处于所述静息模式时背向所述第二粘合表面。

4.根据权利要求3所述的贴片，其中，在所述侧面元件处于所述抬起模式时，所述非粘合部分在所述粘合主体与所述第二粘合表面之间延伸。

5.根据权利要求3所述的贴片，其中，在处于所述静息模式时，所述第二粘合表面被配置为在所述第二粘合表面的第一部分与所述第二粘合表面的第二部分之间折叠。

6.根据权利要求5所述的贴片，其中，在处于所述静息模式时，所述第二粘合表面的所述第一部分粘合到所述第二粘合表面的所述第二部分，并且所述侧面元件的远端包括可抓握的非粘合部分。

7.根据权利要求1所述的贴片，还包括：

保持带，其被附接到所述粘合主体的所述非粘合表面，其中，在处于所述静息模式时，所述保持带至少部分地包围所述侧面元件。

8.根据权利要求1所述的贴片，其中，所述第一粘合表面的第一表面面积大于所述第二粘合表面的第二表面面积。

9.根据权利要求1所述的贴片，其中，所述侧面元件被配置为围绕将所述侧面元件连接到所述粘合主体的接缝旋转，并且所述第二粘合表面被配置为粘合到所述粘合主体的所述非粘合表面。

10.一种计算设备，包括：

根据权利要求1所述的贴片，其中，传感器连接到所述粘合主体；以及

用于对所述传感器供电的电源和/或用于控制所述传感器的控制器。

11.根据权利要求10所述的计算设备，其中，所述控制器被配置为在确定所述第二粘合表面粘合到所述粘合主体的所述非粘合表面时改变所述传感器的操作模式。

12.一种用于使用根据权利要求1-9中任一项所述的贴片的方法，所述方法包括：

将所述贴片的粘合主体粘合到目标的区；

将所述侧面元件的第二粘合表面与所述粘合主体的非粘合表面分开；

将所述侧面元件的所述第二粘合表面粘合到所述目标的单独区；以及

在所述侧面元件的所述第二粘合表面粘合到所述目标时，将所述粘合主体与所述目标分开。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括以下步骤：

将所述侧面元件围绕所述粘合主体与所述侧面元件之间的接缝旋转，所述接缝包括预切割区域，所述预切割区域减小所述接缝处的弯曲阻力。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，在所述粘合主体粘合到所述目标的所述区时，所述侧面元件的非粘合部分背向所述目标，并且其中，在所述侧面元件的所述第二粘合表面粘合到所述目标的所述单独区时，所述侧面元件的所述非粘合部分面向所述目标。

15.根据权利要求12所述的方法，还包括以下步骤：

将所述粘合主体重新粘合到所述目标；并且

将所述侧面元件的所述第二粘合表面粘合到所述粘合主体的所述非粘合表面。