[发明专利]用于MR成像的射频线圈系统有效
申请号: | 201780068643.1 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN109952061B | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 罗伯特·史蒂文·斯托蒙特;斯科特·艾伦·琳赛;褚大申;里卡多·M·马蒂亚斯 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | A61B5/055 | 分类号: | A61B5/055 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖;钱慰民 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 mr 成像 射频 线圈 系统 | ||
1.一种用于磁共振成像(MRI)系统的一次性射频(RF)线圈组件,包括:
环部分,所述环部分包括分布式电容导体;
耦合电子部分,所述耦合电子部分包括前置放大器;和
一次性材料,所述一次性材料至少封闭所述环部分,所述一次性材料包括纸、塑料和/或布料中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述的射频线圈组件,其中所述耦合电子部分还包括去耦电路和阻抗反相器电路。
3.根据权利要求2所述的射频线圈组件,其中所述阻抗反相器电路包括阻抗匹配网络和输入平衡-不平衡转换器。
4.根据权利要求1所述的射频线圈组件,其中所述前置放大器包括用于高源阻抗优化的低输入阻抗前置放大器,并且其中所述阻抗匹配网络提供所述高源阻抗。
5.根据权利要求1所述的射频线圈组件,其中所述分布式电容导体包括由介电材料封装和分离的两个平行导体,所述两个平行导体沿着所述环部分在其终端端部之间的整个长度由所述介电材料保持分离。
6.根据权利要求5所述的射频线圈组件,其中所述环部分的电容是所述两个平行导体之间的间隔、所述两个平行导体上的切口的位置和/或数量以及所述介电材料的函数。
7.根据权利要求1所述的射频线圈组件,其中所述环部分沿着所述环部分在其终端端部之间的整个长度没有任何电容和电感集总元件。
8.根据权利要求1所述的射频线圈组件,还包括线圈接口电缆,所述线圈接口电缆在所述射频线圈组件的所述耦合电子部分与接口连接器之间延伸。
9.根据权利要求1所述的射频线圈组件,其中所述耦合电子部件可移除地耦接到所述环部分。
10.一种用于磁共振成像(MRI)系统的射频(RF)线圈阵列,包括:
第一射频线圈,所述第一射频线圈包括第一集成电容器线圈环和第一耦合电子单元;
第二射频线圈,所述第二射频线圈包括第二集成电容器线圈环和第二耦合电子单元,所述第一耦合电子单元和所述第二耦合电子单元中的每一者包括前置放大器和阻抗匹配网络,所述阻抗匹配网络被配置为产生高阻塞阻抗;
一次性材料,所述一次性材料封闭所述第一集成电容器线圈环和所述第二集成电容器线圈环;和
共同的壳体,所述共同的壳体被配置为容纳所述第一耦合电子单元和所述第二耦合电子单元,所述共同的壳体包括连接器,所述连接器用于将所述第一耦合电子单元和所述第二耦合电子单元耦接到射频线圈阵列接口电缆。
11.根据权利要求10所述的射频线圈阵列,其中所述共同的壳体、所述第一耦合电子单元和所述第二耦合电子单元可移除地耦接到所述一次性材料。
12.根据权利要求10所述的射频线圈阵列,其中所述共同的壳体、所述第一耦合电子单元和所述第二耦合电子单元固定地耦接到所述一次性材料。
13.根据权利要求10所述的射频线圈阵列,其中所述第一射频线圈和第二射频线圈相对于彼此定位在非固定位置处,使得每个射频线圈在定位在所述射频线圈阵列中时与所述另一个射频线圈具有可调节且可变量的重叠。
14.根据权利要求10所述的射频线圈阵列,其中每个耦合电子单元封装在印刷电路板(PCB)中。
15.根据权利要求10所述的射频线圈阵列,其中所述射频线圈阵列接口电缆包括以连续和/或邻接方式定位的多个共模陷阱,并且被配置为将所述射频线圈阵列耦接到所述MRI系统的处理系统。
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