[发明专利]散热器

说明书

本发明涉及一种具有主体(12)的散热器(10、60、120和150)，主体(12)包括通道形安装结构，其配置为将LED条带形式的电子单元(40)容置在其中。通道形安装结构限定具有狭槽，该狭槽包括：嘴部(22)，其横向宽度小于电子单元(40)的宽度；和角部(30)，其配置为允许，通过使电子单元穿过嘴部(22)，并使电子单元(40)相对于主体(12)的安装结构成角度地移动，来将电子单元(40)安装到散热器。通过施加胶体并使LED条带相对于主体成角度地和横向地移动来安装条带，而不是将条带滑入狭槽中，这可能损坏条带或导致热胶的不良施加。

技术领域

本发明涉及一种散热器。更具体地，本发明涉及一种用于改善电子单元的散热的散热器。本发明还涉及一种将电子单元安装到散热器的方法和一种制造散热器的方法。

背景技术

印刷电路板(PCB)机械地支撑电子元件并使用印制导线(conductive track)、焊盘以及其它元件来电连接这些电子元件，印刷电路板通常由薄铜板蚀刻而成，所述薄铜板层压到非导电基体上。

安装在多个PCB上的电子元件会产生热量，如果管理不当，可能会损坏元件，缩短它们的使用寿命和/或导致故障。可能遇到这些问题的电子元件的例子是处理器、晶体管和二极管。

散热器是被动式热交换器，其可用于管理由热源产生的热量，该热源的形式可以是一个或多个电子元件。散热器将热量从电子元件传递到流体介质(例如空气)，在这些流体介质中，热量远离电子元件并消散。散热器通常由具有期望的热交换性能的材料制成，例如铜或铝。在申请人的经验中，在涉及过大质量的应用中，通常会使用铝。

在一些应用中，散热器的散热部分的形状和尺寸，设计成增加与流体介质接触的表面面积，以增强散热。

电子元件通常通过焊接连接安装到PCB的第一侧(下文中称为“元件侧”)上的印制导线。结果，由电子元件产生的一部分热量有效地传导到PCB。

为每个单独的电子元件提供专用散热器可能是昂贵的或不切实际的。此外，在某些情况下，这样做可能是不切实际的，例如，当散热器会阻挡由发光二极管(LED)有效地发出的光时。作为为各个电子元件提供专用散热器的替代，可以将单个散热器安装到PCB的第二侧(下文中称为“印制导线侧”)。在这种情况下，PCB可以设置有附加的导电层，例如铝层，以利于从元件侧向印制导线侧的散热。

鉴于空气是不良的热导体，通常在PCB和安装它的散热器之间施加热胶(也称为热糊或“导热膏”)，以用作PCB和散热器之间的接触面，利于从PCB散发热量。通常将热胶施加到散热器和PCB中的一个或两个上，使得热胶至少部分地接触散热器的界面表面和PCB的印制导线侧。

热胶通常由可聚合的液相基质和大体积分数的电绝缘但导热的填料组成。典型的基质材料为环氧树脂、硅树脂、聚氨酯和丙烯酸酯、溶剂型体系，热熔胶粘剂和压敏胶粘带。氧化铝、氮化硼、氧化锌和氮化铝可用作填料。

如上所述，希望通过在PCB和散热器之间施加热胶，来限制它们之间存在的空气。还希望限制所需的热胶的厚度，因为热胶的导热率虽然高于空气的导热率，但通常低于散热器材料的导热率。

在申请人的经验中，通常沿着细长安装结构滑动PCB，来将PCB安装到印制导线侧散热器，其中，所述安装结构沿着散热器的长度延伸。

例如，在许多管状LED照明装置的情况下，该装置包括设置有LED条带和细长散热器(通常由铝制成)的细长PCB。散热器包括安装结构，该安装结构限定纵向延伸的通道，该通道与PCB互补地成形。为了组装该装置，可以将热胶施加到散热器的界面表面上，之后PCB沿着散热器的长度滑入通道中，直到PCB的整个长度被接收在通道中。