[发明专利]保护开关器

权利要求书

1.低压保护开关器，其具有从所述低压保护开关器的外部导体供给接头至所述低压保护开关器的外部导体负载接头的至少一个外部导体段和从所述低压保护开关器的中性导体接头至所述低压保护开关器的中性导体负载接头的中性导体段，其中，在所述外部导体段中设置有机械式旁路开关，所述低压保护开关器的半导体电路装置并联于所述旁路开关，在所述外部导体段中设置有包括第一分流器的第一电流测量装置，该第一电流测量装置与所述低压保护开关器的电子控制单元连接，所述电子控制单元构成为用于在通过所述第一电流测量装置检测到可预定的过电流时操控所述旁路开关和所述半导体电路装置，其特征在于，所述低压保护开关器具有至少一个第二电流测量装置用于测量经过所述旁路开关的第一电流或经过所述半导体电路装置的第二电流，所述第二电流测量装置包括第二分流器，所述第二分流器与所述半导体电路装置串联并且与所述旁路开关并联，所述第二分流器连同所述第一分流器设置在一个基板上。

2.根据权利要求1所述的低压保护开关器，其特征在于，所述第二电流测量装置设置成在所述外部导体段中在电路技术上与所述旁路开关串联并且与所述半导体电路装置并联。

3.根据权利要求1所述的低压保护开关器，其特征在于，所述第二电流测量装置在电路技术上设置成与所述半导体电路装置串联并且与所述旁路开关并联。

4.根据权利要求1至3之一所述的低压保护开关器，其特征在于，所述第一分流器由第一印刷电路板区段形成。

5.根据权利要求1所述的低压保护开关器，其特征在于，所述第二分流器通过第二印刷电路板区段形成。

6.根据权利要求1所述的低压保护开关器，其特征在于，所述半导体电路装置也设置在所述基板。

7.根据权利要求6所述的低压保护开关器，其特征在于，所述基板是DCB基板。

8.根据权利要求1所述的低压保护开关器，其特征在于，所述第一电流测量装置设置成与所述旁路开关以及与所述半导体电路装置串联。

9.根据权利要求1所述的低压保护开关器，其特征在于，在所述外部导体段中设置有第一机械式断路开关，该第一机械式断路开关与所述旁路开关串联，并且所述电子控制单元构成为用于操作所述第一机械式断路开关。

10.根据权利要求1所述的低压保护开关器，其特征在于，在所述中性导体段设置有第二机械式断路开关，并且所述电子控制单元构成为用于操作所述第二机械式断路开关。

11.根据权利要求1所述的低压保护开关器，其特征在于，所述可预定的过电流是短路电流。