[发明专利]含填料膜

说明书

各向异性导电膜等的含填料膜10A具备填料分散层3，所述填料分散层3具有：树脂层2、在树脂层2中以单层分散的由填料1A构成的第一填料层、和在与第一填料层不同的深度在树脂层2中以单层分散的由填料1B构成的第二填料层。第一填料层的填料1A从树脂层2的一侧表面2a露出、或接近于该表面2a，第二填料层的填料1B从树脂层2的另一侧表面2b露出、或接近于该表面2b。

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜等的含填料膜。

背景技术

在树脂层中分散有填料的含填料膜被用于消光膜、电容器用膜、光学膜、标签用膜、抗静电用膜、各向异性导电膜等多种多样的用途(专利文献1、专利文献2、专利文献3、专利文献4)。

作为含填料膜的一个方案，例如，各向异性导电膜被广泛用于IC芯片等的电子部件的安装。从将各向异性导电膜应对高安装密度的观点出发，在各向异性导电膜中，使导电粒子高密度地分散于其绝缘性树脂层中。然而，若过度提高导电粒子的个数密度，则在使用各向异性导电膜的电子部件彼此的连接结构体中容易发生短路。

对此，有人提出了：在制造各向异性导电膜时，使用凹版涂布机等的在表面具有规则性沟的涂布辊，将含有导电粒子的树脂液涂布于绝缘性树脂层或剥离膜上，使导电粒子在绝缘性树脂层以单层规则排列的方法(专利文献5)。另外提出了：使用转印模，将以规定的配置分散的导电粒子分别转印于第一绝缘性树脂层和第二绝缘性树脂层上，使转印有导电粒子的第一绝缘性树脂层和第二绝缘性树脂层贴合，在各向异性导电膜的不同深度形成规则排列有导电粒子的第一导电粒子层和第二导电粒子层的方法(专利文献6)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-15680号公报；

专利文献2：日本特开2015-138904号公报；

专利文献3：日本特开2013-103368号公报；

专利文献4：日本特开2014-183266号公报；

专利文献5：日本特开2016-31888号公报；

专利文献6：日本特开2015-201435号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

根据专利文献5所记载的各向异性导电膜的制造方法，由于导电粒子规则排列，因此即使提高导电粒子的个数密度，与导电粒子无规地配置的情况下相比，短路的易发性也降低。然而，由于导电粒子在各向异性导电膜的单面以单层配置，因此在提高个数密度的情况下使导电粒子精确地排列以便不引起短路是有限的。

根据专利文献6所记载的各向异性导电膜的制造方法，由于使导电粒子分别保持在第一绝缘性树脂层和第二绝缘性树脂层上，因此可以提高作为各向异性导电膜整体的导电粒子的个数密度，且抑制短路的发生。然而，按照在此所记载的各向异性导电膜的制造方法，将固化性树脂用于第一绝缘性树脂层和第二绝缘性树脂层，通过其固化使导电粒子保持在这些树脂层上，若将第一绝缘性树脂层和第二绝缘性树脂层贴合，则有降低各向异性导电膜表面的粘性的担忧，且在进行将各向异性导电膜贴合于电子部件的临时粘贴、或将各向异性导电膜低温压接于电子部件并固定于物品的临时压接时的操作性降低。

对此，本发明的课题在于：在以各向异性导电膜为代表的含填料膜中，通过在不同的深度具有第一填料层和第二填料层，可以提高填料的个数密度而提高功能性(例如，应对于高密度安装)。具体而言，课题在于：在将含填料膜作为各向异性导电膜构成的情况下，为了在电子部件彼此的连接结构体中抑制短路的发生、提高连接可靠性、而且提高在各向异性导电膜等的含填料膜的临时粘贴或临时压接的操作性，而对膜表面赋予粘性。

用于解决课题的手段