[发明专利]用以最小化丸粒结块的低应力封装设计

说明书

一种封装配置包括：集装架，其包括顶部表面、底部表面及高度HP；袋装货物的第一堆叠，其具有总高度HL1、堆叠在所述集装架上且包括至少两个层；及支撑结构，其包括位于袋装货物的所述第一堆叠上方的至少四个壁面，所述壁面中的一个是顶部壁面且所述壁面中的至少三个是侧壁。所述支撑结构具有符合以下方程式中的一个的高度HC：当所述支撑结构的至少一个侧壁的底部末端定位于至少一个集装架的所述顶部表面上时，HC＞HL1；或当所述支撑结构的至少一个侧壁的底部末端及所述集装架的所述底部表面两者均定位于同一表面上时，HC＞HP+HL1。具有高度HAG的气隙位于袋装货物的所述第一堆叠的顶部层与所述支撑结构的所述顶部壁面之间。

相关申请的引用

本申请要求2016年8月19日申请的且以引用的方式并入本文中的美国申请第62/377062号的优先权。

技术领域

本发明涉及一种封装配置，其用于经堆叠负载，且更特定而言用于袋装丸粒化弹性体货物的堆叠。

背景技术

运送及存储袋装货物的常规方法利用集装架，在集装架上袋装货物层层堆叠在彼此的顶部上。聚烯烃弹性体通常以自由流动的丸粒化形式以20kg到25kg的袋或大麻袋供应到消费者。此些弹性体的实例包含可购自陶氏化学公司(Dow Chemical Company)的以下各项的级别：ENGAGE^TM聚烯烃弹性体及AFFINITY^TM聚烯烃塑性体、INFUSE^TM烯烃嵌段共聚物，以及VERSIFY^TM弹性体。

举例来说，USP 6,837,377(Shuert)、USP 7,654,440(Quaintance)、USP 8,113,351(Durco)、USP 7,640,867(Ogburn)及EP 1657169(Foden)中描述了各种复杂的集装架设计及组合件。

袋装弹性体的集装架的典型配置为十一层的高度，且每层有五袋。袋堆叠的总高度通常为60英寸到75英寸，且集装架占据面积通常为42英寸宽乘48英寸长。放置于集装架上的袋装货物的底部层上的静态负载(固结应力)可通过以下方程式估计：负载(应力)＝容积密度×自由高度。一般来说，放置到十一袋堆叠的底部袋上的应力为约165lb/ft²。

聚烯烃弹性体易于结块，有时被称作“集结”。静态负载可压缩丸粒，从而最大化丸粒之间的接触表面积。所得变形可引起丸粒的物理互锁及流动性的损失。特定运送对于集结或结块的敏感性可受到放置于袋装材料上的静态负载及固结应力、温度条件以及曝光于负载及高温的时间影响。压力愈大，则变形愈大，从而对于经堆叠袋装丸粒的下部层变得更差。此对于较低密度的聚烯烃弹性体(d＜0.875g/cm³)尤其成立。降低经堆叠袋的底部层上的应力将缩减袋装材料的总结块。

为了最小化时间、温度及静态负载的潜在影响，设定典型程序，其中在“先进先出”(FIFO)基础上利用材料。然而，虽然根据FIFO的操作及气候受控环境中的存储通常解决时间及温度因素，但那些度量并不充分解决与袋装弹性体产品相关的固结应力因数。另一途径为运用防黏剂涂布聚合物丸粒。参见(例如)国际公开案WO 2001/12716。然而，此类涂布程序需要添加丸粒生产的成本的额外材料。

用以克服此些问题的一个途径为以经缩减负载(例如，一半典型重量)或以填充一半的箱子运送集装架上的袋装弹性体产品。然而，此程序显著增加运送及封装成本，从而使得行业及消费者不可接受。

因此，需要一种用于最小化袋装货物(尤其是袋装弹性体产品)上的固结应力的影响同时维持运送效率的系统。

发明内容

本发明提供一种减轻袋装货物(尤其是袋装弹性材料)上的固结应力的影响同时增强且维持运送此些产品的效率的封装配置。

提供一种封装配置，其包括至少以下各项：