[发明专利]照相机模块、制造方法和电子装置

说明书

本技术涉及一种可防止光学模块的定位精度或散热性能降低的照相机模块、制造方法和电子装置。摄像元件接合在柔性板的一个面上以使得所述摄像元件的光接收表面通过所述柔性板的开口部暴露，并且光学模块接合在所述柔性板的另一个面以使得光通过所述开口部进入所述摄像元件。加强构件接合在所述柔性板的所述一个面上而位于所述摄像元件的圆周处，并且加强所述柔性板的所述光学模块所接合的接合部。所述加强构件被接合以面向包括所述接合部的至少一部分的区域，并且被成形为使得所述摄像元件的所述圆周的一部分保持敞开。本技术可应用于例如其中所述摄像元件和所述光学模块集成的照相机模块。

技术领域

本技术涉及一种照相机模块、制造方法和电子装置，更具体地涉及一种例如可防止光学模块的定位精度或散热性能降低的照相机模块、制造方法和电子装置。

背景技术

随着移动装置变得薄型化，对减小安装在这些移动装置中的照相机模块以及照相机模块中所包括的摄像元件的封装体的尺寸和高度的要求日益加强。

作为满足减小照相机模块的高度的需求的技术，存在一种例如用于通过下述方式来构成照相机模块的技术：利用倒装芯片接合等将摄像元件安装在电路板(例如具有开口部的柔性板)上，并且将光学模块附接到电路板的与安装有摄像元件的面相对的面上。

利用这种具有其中电路板放置在光学模块和摄像元件之间的所谓的夹层结构的照相机模块，不需要用于板上芯片(COB)的Au引线区域，因此可实现照相机模块的小型化及工序的简单化。

此外，利用具有夹层结构的照相机模块，不需要安装在芯片尺寸封装体(CSP)上的球栅阵列(BGA)、盖玻璃等，并且照相机模块的高度与使用CSP的照相机模块相比减小。

这里，在使用具有柔性的板如柔性板等作为构成夹层结构中的照相机模块的电路板的情况下，由于摄像元件或诸如片状电容器等的电路元件安装在电路板上，因此在柔性板的安装有摄像元件的面上产生阶状部(不平坦)。

因此，当光学模块安装在柔性板的与产生阶状部的面相对的面上时，由于施加到柔性板的力，柔性板可能围绕阶状部的角部变形，并且安装光学模块的位置的精度可能会降低。

此外，由于柔性板的变形，应力可能会施加在柔性板与摄像元件之间的连接部，并且可能在该连接部处引起连接故障。

鉴于上述，专利文献1描述了一种照相机模块，其中包括在厚度方向上传导信号的导电电极的框架构件设置在电路板的圆周上，所述框架构件的导电电极将安装在电路板上的摄像元件的信号从框架构件的下部传导到外部。

引用清单

专利文献

专利文献1：日本专利No.4,441,211

发明内容

本发明要解决的问题

对于具有夹层结构的照相机模块而言，需要防止光学模块定位精度的降低。

此外，根据专利文献1中描述的照相机模块，由于摄像元件的圆周由框架构件密封，因此其透气性(即，释放由摄像元件产生的热量的散热性能)低。

本技术是鉴于上述情况提出的，并且可防止光学模块定位精度和散热性能的降低。

问题的解决方案