[发明专利]脱模片

说明书

本发明提供一种脱模片，其特征在于，是在半芳香族聚酰胺树脂膜上设置有树脂层的脱模片，树脂层含有酸改性成分的比例为2～6质量％的酸改性聚烯烃树脂以及交联剂。

技术领域

本发明涉及由半芳香族聚酰胺树脂膜和树脂层构成且即使暴露于高温下脱模性也优异的脱模片。

背景技术

脱模片被广泛用于工业领域，作为其具体的用途，可举出用于制造印刷布线板、柔性印刷布线板、多层印刷布线板等的工程材料，粘合材料、液晶显示器用部件等的保护材料，离子交换膜、陶瓷生片等片状结构体的成型材料等。

近年来，上述布线板、部件伴随小型化、轻量化，制造时的高温加工工序增加。与此相伴，上述工程材料、保护材料中，也有以贴附于部件等的状态经过高温加工的工序，然后进行脱模的情况。另外，作为粘合材料的保护膜，也有在50℃左右的高温环境下长期保存后进行脱模的情况。

例如专利文献1中公开的脱模膜以聚对苯二甲酸乙二醇酯膜为基材，在回流焊工序等超过200℃这样的加工工序中，基材的耐热性不充分，无法使用。

专利文献2中公开了以具有耐热性的聚酰亚胺膜为基材的耐热脱模膜。聚酰亚胺膜在高分子膜中也具有高的耐热性，即使进行高温加工也能够作为脱模片的基材使用，但存在昂贵这样的问题。另外，专利文献2的脱模膜由于脱模层含有有机硅化合物，因此，在高温区域使用时，有机硅化合物分解且低分子量有机硅转移至被粘物，在粘合材料这样的被粘物中，脱模后的粘合性(残留粘接率)降低，因此，不适合作为粘合材料的脱模膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2009/025063号

专利文献2：日本特开2014－091763号公报

发明内容

为了消除该问题，本发明的课题提供一种脱模膜，其基材膜为代替聚酰亚胺膜的廉价的膜，即使在在回流焊工序等超过200℃的高温区域工序中使用，脱模性能也良好，另外，作为粘合材料的保护膜，即使在50℃左右的高温环境下长期保存时，也能够在脱模性不降低的情况下脱模，无法污染脱模后的被粘物表面。

本发明的发明人等为了解决上述课题而进行了研究，结果发现通过在半芳香族聚酰胺树脂膜上设置含有特定组成的酸改性聚烯烃树脂和交联剂的树脂层，能够解决上述课题，完成了本发明。

即，本发明的主旨如下。

(1)一种脱模片，其特征在于，是在半芳香族聚酰胺树脂膜上设置有树脂层的脱模片，树脂层含有酸改性成分的比例为2～6质量％的酸改性聚烯烃树脂以及交联剂。

(2)根据(1)所述的脱模片，其特征在于，相对于酸改性聚烯烃树脂100质量份，交联剂的含量为1～50质量份。

(3)根据(1)或(2)所述的脱模片，其特征在于，交联剂为含碳二亚胺基化合物和/或含唑啉基化合物。

(4)根据(1)～(3)中任一项所述的脱模片，其特征在于，半芳香族聚酰胺树脂含有以对苯二甲酸为主成分的二羧酸成分，并且含有以碳原子数为4～15的脂肪族二胺为主成分的二胺成分。

(5)根据(4)所述的脱模片，其特征在于，半芳香族聚酰胺树脂为尼龙9T或尼龙10T。

(6)根据(1)～(5)中任一项所述的脱模片，其特征在于，树脂层进一步含有聚乙烯醇。

(7)根据(6)所述的脱模片，其特征在于，相对于酸改性聚烯烃树脂100质量份，聚乙烯醇的含量为5质量份以上。

(8)根据(6)或(7)所述的脱模片，其特征在于，聚乙烯醇的皂化度为99％以下。