[发明专利]冷却装置

说明书

该冷却装置(100)具备：在表面具有配置有冷却对象物(M)的多个配置区域(10)的主体部(1)；以及设置在主体部(1)内的制冷剂流路(2)。制冷剂流路(2)包含第1流路部(21)以及第2流路部(22)。第1流路部(21)形成为在与规定的配置区域(DR)内的局部重叠的规定位置上，比第2流路部(22)更集中地使制冷剂通过。

技术领域

该发明涉及一种冷却装置，尤其涉及一种利用在内部的制冷剂流路中流过的制冷剂来冷却配置在表面上的冷却对象物的冷却装置。

背景技术

以往，已知有利用在内部的制冷剂流路中流过的制冷剂来冷却配置在表面上的冷却对象物的冷却装置。这种冷却装置例如公开于日本专利第4410065号公报中。

日本专利第4410065号公报中公开了水冷式冷却板(冷却装置)，该水冷式冷却板具备形成有制冷剂流路的板主体，并且利用在制冷剂流路中流过的制冷剂来冷却沿着制冷剂流路在板主体表面配置有多个的冷却对象物即电子部件。日本专利第4410065号公报中公开的冷却板构成为配置在制冷剂流路内部的偏置翅片(传热翅片)的沿着制冷剂流路的长度朝向下游侧而减小。当沿着制冷剂流路配置有多个电子部件时，由于吸热导致制冷剂温度从制冷剂流路的上游侧向下游侧升高，从而不能均匀地冷却每个电子部件。日本专利第4410065号公报中设置为随着朝向下游侧而逐步减小偏置翅片的长度，由此逐步增加制冷剂的流通阻力以加大热交换量，从而能够在整个流路中均匀地冷却每个电子部件。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4410065号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

在此，本申请发明人等进行了深入的研究，结果发现对于以往的冷却板，如果冷却对象物内部发热不均匀且具有分布，则有时在各个冷却对象物中局部冷却能力不足(冷却对象物局部超过允许温度(冷却对象物的使用极限温度))。此外，本申请发明人等发现，如果考虑到各个冷却对象物的总发热量可能不同，例如每个冷却对象物的种类不同等，冷却能力的不足不仅限于制冷剂流路的下游侧，而且对于配置在制冷剂流路的中途位置的冷却对象物，有时冷却能力也会不足。并且，当简单地提高整个流路的冷却能力时，压力损失会增大而超过制冷剂供给侧的允许负载(制冷剂供给泵能力)，因此还需要整个冷却装置的压力损失不增大。如果为了不超过制冷剂供给侧的允许负载而使用供给能力大的泵，则成本会相应地增加。

基于这些观点，本申请发明人等得出了如下结论，即，如日本专利第4410065号公报中公开的冷却板那样仅仅随着朝向制冷剂流路的下游侧逐步减小偏置翅片的长度，很难通过抑制整个冷却装置中压力损失的增大，并且局部地抑制冷却能力的不足来确保冷却对象物的充分的冷却能力。

该发明是为了解决上述课题而完成的，该发明的目的之一为提供一种通过抑制整个冷却装置中压力损失的增大并且局部地抑制冷却能力的不足，从而能够对冷却对象物确保充分的冷却能力的冷却装置。

用于解决技术课题的手段

为了实现上述目的，第1发明的冷却装置具备：主体部，在表面具有配置有冷却对象物的多个配置区域；以及制冷剂流路，设置在主体部内，制冷剂流路包含：第1流路部，通过多个配置区域中与规定的配置区域重叠的位置；以及第2流路部，通过与除规定的配置区域以外的其他配置区域重叠的位置，第1流路部形成为在与规定的配置区域内的局部重叠的规定位置上，比第2流路部更集中地使制冷剂通过。