[发明专利]晶振片及晶体振动器件

说明书

本发明提供一种既能提高抗冲击性能又能抑制电气特性恶化的可靠性高的晶振片及晶体振动器件。该晶振片是一种A T切割晶振片(2)，其具备：在中间部分的表里主面上形成有激发电极的俯视为矩形的振动部(22)；在振动部的外周形成的俯视为矩形的切口部(21)；在所述切口部的外周形成的俯视为矩形的外框部(23)；及从所述振动部的与X轴方向平行的边的一个端部沿着所述振动部的Z′轴方向延伸，将所述振动部与外框部连结的一个连结部(24)。所述连结部上形成有只朝着外框部宽度逐渐变宽的宽幅部(24a、24b)。

技术领域

本发明涉及一种具备在一个主面上形成的第一激发电极和在另一个主面上形成的第二激发电极的AT切割晶振片、及具备该晶振片的晶体振动器件。

背景技术

近年，各种电子设备朝着工作频率高频化、封装体小型化(特别是低矮化)方向发展。因此，随着高频化及封装体小型化，要求晶体振动器件也对应于高频化及封装体小型化。

尤其是，晶体振动器件中作为对应于小型化的器件，已有以下器件。该器件为，壳体由长方体的封装体构成，包括由玻璃或石英晶体等脆性材料构成的第一密封件和第二密封件、及由石英晶体构成且在两个主面上形成有激发电极的晶振片，第一密封件与第二密封件通过晶振片而叠层接合，配置在封装体内部的晶振片的激发电极被气密密封(例如，参照下述专利文献1)。这种叠层形态的晶体振动器件通常被称为三明治结构。

然而，如上所述的三明治结构的晶体振动器件中，晶振片的功能区域中有：作为晶体谐振器而进行激振用的振动部的区域、作为用于将晶振片与密封构件接合从而将振动部气密密封的外框部的区域、作为用于将外框部与振动部隔离以使外框部不妨碍上述振动部进行激振的切口部的区域、作为用于将振动部与外框部连结的连结部的区域、及作为用于使晶振片的布线线路与密封构件的布线线路电连接的布线部(布线图案、布线用通孔等)的区域。

这样的晶体振动器件中，因连结部的结构而有可能出现以下问题。即，若从振动部向外框部传递的振动位移较大，则会发生振动泄漏，从而使压电振动效率变差，另外，因落下等外部冲击而振动部大幅变形，则会导致连结部破损等。而现状是，三明治结构的晶体振动器件中，只靠连结部的设计来消除振动泄漏的不良影响并同时提高抗冲击性能是较为困难的。

【专利文献1】：日本特开2015－122652号公报

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于，提供一种既能提高抗冲击性能又能抑制电气特性恶化的可靠性更高的晶振片及晶体振动器件。

为了达到上述目的，本发明的晶振片是具有一个主面和另一个主面的俯视为矩形的AT切割晶振片，其具备：在所述晶振片的中间部分的一个主面上形成有第一激发电极、另一个主面上形成有第二激发电极、且俯视为矩形的振动部；形成在所述振动部的外周的切口部；形成在所述切口部的外周且内周缘俯视为矩形的外框部；以及将所述振动部与所述外框部连结的一个连结部，该一个连结部被构成为，从所述振动部的与X轴方向平行的边的一个端部沿着所述振动部的Z′轴方向延伸，并只与所述外框部的与X轴方向平行的内周缘连接，所述连结部的+X轴侧的侧面形成有宽幅部，所述宽幅部被形成为，只从所述振动部朝着所述外框部宽度逐渐变宽。