[发明专利]天线模块有效
申请号: | 201780051964.0 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN109643846B | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 有海仁章 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q13/08;H01Q21/06;H01Q23/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 模块 | ||
在天线模块中提高从天线输出的输出信号与输入信号的隔离特性。天线模块(100)具备:包括第一面(116)和第二面(118)的电介质基板(102);形成于第一面的天线(110);向天线提供高频信号的高频元件(120);以及使用导电材料来形成为柱状的信号端子(142)。信号端子经由设置于电介质基板的布线图案来与高频元件连接。信号端子被配置成处于在输出信号的激励方向产生的激励区域的范围外。
技术领域
本发明涉及一种具备高频元件和天线元件的天线模块,更特定地说,涉及一种用于提高向高频元件输入的输入信号与从天线元件输出的输出信号的隔离特性的技术。
背景技术
例如已知如下的天线模块:如国际公开2016/063759号说明书(专利文献1)和国际公开2016/067969号说明书(专利文献2)所公开的那样,该天线模块形成为将天线元件与向该天线元件提供高频信号的高频元件进行一体化所得到的模块。
在专利文献1和专利文献2所公开的天线模块中,为了与用于安装外部设备的外部基板连接,在该天线模块与外部基板之间设置多个接地导体柱和多个信号用导体柱。而且,在用于安装高频元件和天线元件的电介质基板内设置接地层,并且以包围高频元件的周围的方式沿着电介质基板的外周配置多个接地导体柱。通过像这样配置接地层和接地导体柱,能够屏蔽从高频元件产生的不需要的辐射。
专利文献1:国际公开2016/063759号说明书
专利文献2:国际公开2016/067969号说明书
发明内容
在如上所述的天线模块中,有时设定成从模块外部的设备向该天线模块传递的输入信号的频带与从天线元件辐射的输出信号的频带重叠。
作为天线模块的输入端子而设置的信号用导体柱一般被设计成易于使输入信号通过的尺寸/形状。因此,在从天线元件辐射的输出信号的频带与向天线模块输入的输入信号的频带相同的情况下,从天线元件辐射的输出信号也易于被输入端子即信号用导体柱接收。这样一来,输出信号的一部分作为输入信号被输入到天线模块,从而形成信号的反馈环,因此有可能在输出信号中产生噪声或者发生输出信号的振荡。
另外,即使在输入信号的频带与输出信号的频带不重叠的情况下,如果当输出信号与信号用导体柱发生电场耦合时意外地在天线输出中出现增益,则也有可能在天线输出的频带中输出信号发生振荡。
本发明是为了解决上述的问题而完成的,其目的在于在具备高频元件和天线元件的天线模块中提高天线元件与输入端子之间的隔离特性。
遵循本发明的天线模块具备:包括第一面和第二面的电介质基板;形成于第一面的至少1个天线;高频元件;以及至少1个信号端子。高频元件构成为向至少1个天线提供高频信号。至少1个信号端子使用导电材料来形成为柱状,经由设置于电介质基板的布线图案来与高频元件连接。至少1个信号端子被配置于在从至少1个天线辐射的输出信号的激励方向产生的激励区域的范围外。
优选的是,输出信号的频带与向至少1个信号端子施加的输入信号的频带至少部分重叠。
优选的是,高频元件包括放大器,该放大器构成为将向至少1个信号端子施加的输入信号放大后提供到天线。
优选的是,高频元件被安装于所述第二面,至少1个信号端子从所述第二面突出。天线模块还具备从第二面突出且使用导电材料来形成为柱状的多个接地端子。多个接地端子被配置成:在俯视电介质基板时,多个接地端子沿着电介质基板的外周的至少一部分包围高频元件。
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