[发明专利]可控结合的片材的制品及其制造方法

说明书

本文描述了制品及制造制品(例如玻璃制品)的方法，所述制品包含薄片和载体，其中，所述薄片和载体利用改性(涂)层(例如芳族聚合物涂层)及相关的沉积方法和惰性气体处理物而结合在一起，所述惰性气体处理物可以施加在薄片上、载体上或薄片和载体上，以控制薄片与载体之间的范德化结合、氢键结合和共价结合。改性层将薄片与载体结合在一起，并且具有足够的结合强度以防止薄片与载体在高温加工期间分层，同时防止在高温加工期间永久结合。

相关申请的交叉参考

本申请根据35U.S.C.§119要求于2016年8月22日提交的系列号为62/377927的美国临时申请的优先权权益，本申请以该申请的内容为基础，并且通过引用的方式全文纳入本文。

技术领域

本公开一般涉及包含在载体上的薄片材的制品以及用于在载体上制造薄片材的方法，更具体而言，涉及包含可控地结合在玻璃载体上的薄玻璃片的制品以及用于制造可控地结合在玻璃载体上的薄玻璃片的方法。

背景技术

挠性基材提供了使用卷到卷加工的更便宜的装置的前景，并且有可能制造更薄、更轻、挠性更强且更耐久的显示器。然而，尚未完全开发出卷到卷加工高品质显示器所需的技术、设备和工艺。由于面板制造商已经大量投资于处理大型玻璃片的成套工具，因此将挠性基材层压到载体上并通过片到片的加工而在挠性基材上制造显示装置提供了一种更为短期的解决方案来开发更薄、更轻及挠性更强的显示器的价值主张。已经在聚合物片上展现出了显示器，所述聚合物片例如聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，其中，装置的制造是利用层压至玻璃载体的PEN来进行的片到片形式。PEN的温度上限限制了装置的品质以及可使用的方法。另外，聚合物基材的高渗透性导致有机发光二极管(OLED)装置的环境变差，在有机发光二极管装置中需要近乎气密性的封装。薄膜包封提供了克服这种限制的潜在解决方案，但是尚未证实其能够在大批量下提供可接受的产量。

类似地，显示装置可使用层压至一个或更多个薄玻璃基材的玻璃载体来制造。预计薄玻璃的低渗透性和改进的温度和化学耐性将能够获得性能更高、寿命更长的挠性显示器。

一些装置利用非晶硅薄膜晶体管(a-Si TFT)，其一般在350℃左右的温度下制造。然而，铟镓锌氧化物(IGZO或氧化物TFT)及低温多晶硅(LTPS)装置同样重要。氧化物TFT加工通常在400至450℃的温度下进行。在LTPS装置的制造工艺中，温度常常达到600℃或更高。在这些加工技术中的每一种技术中，也可以采用真空和湿法蚀刻环境。这些条件限制了可以使用的材料，并且对载体和/或薄片提出了高要求。因此，期望的是一种载体方法，其利用制造商的现有资本基础设施，能够加工玻璃片(例如厚度≤0.3毫米(mm)的薄玻璃片)，而不会在较高的加工温度下污染或损失薄片材与载体之间的结合强度，并且薄片在工艺结束时容易与载体脱粘。

一个商业优势在于，制造商将能够利用他们已经对加工设备所做的大量投资，同时取得用于例如光电器件(PV)、OLED、液晶显示器(LCD)和图案化薄膜晶体管(TFT)电子器件的薄片(例如薄玻璃片)的益处。另外，这种方法能够实现工艺灵活性，包括：薄片和载体的清洁和表面准备的工艺，从而促进结合。

发明内容