[发明专利]树脂改性材料及其制造方法

说明书

本发明公开一种含有聚合物的树脂改性材料，所述聚合物包含具有环氧基的单体单元。在添加了四甲基硅烷的氘代邻二氯代苯中测定的聚合物的¹³C NMR谱中，将来自于四甲基硅烷的信号的化学位移记作0ppm时，观测到化学位移69.4±0.5ppm处的信号X₁和化学位移75.1±0.5ppm处的信号X₂。

技术领域

本发明涉及树脂改性材料及其制造方法。

背景技术

为了改善具有羧基等的反应性的活性氢基团的各种树脂的耐冲击性、成型加工性等的各种特性，有时使用具有环氧基的化合物作为树脂改性材料。例如，专利文献1和2中公开了具有羧基的低分子量的聚酯树脂和作为结合剂的具有环氧基的化合物的组合，其中，作为羧基和环氧基的反应的催化剂，使用羧酸的金属盐。另外，专利文献3中公开了具有羧基的聚芳硫醚树脂和环氧基硅烷偶联剂的组合，其中，通过提高聚芳硫醚树脂和环氧基硅烷偶联剂的反应性，以谋求改善成型品的耐冲击性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第01/094443号

专利文献2：日本特开2004-155968号公报

专利文献3：日本特开2008-247955号公报。

发明内容

对于具有环氧基的树脂改性材料，为了提高改善树脂特性的效果，多数情况下期待环氧基的反应性高。因此，本发明的目的在于，对于具有环氧基的树脂改性材料，提高其与活性氢基团的反应性。

本发明人等发现，对于包含具有环氧基的聚合物的树脂改性材料，在特定的化学位移处观测到的信号的有无与环氧基的反应性相关，基于这种发现，完成了本发明。

即，本发明的一个方面提供一种含有聚合物的树脂改性材料，所述聚合物包含具有环氧基的单体单元。在添加了四甲基硅烷的氘代邻二氯代苯中测定的上述聚合物的¹³CNMR谱中，将来自于四甲基硅烷的信号的化学位移记作0ppm时，观测到化学位移69.4±0.5ppm处的信号和化学位移75.1±0.5ppm处的信号。

本发明的另一方面提供上述树脂改性材料的制造方法，其中包括将包含具有环氧基的单体单元的聚合物单独加热到220℃以上。通过该方法，可以容易地得到具有上述特定化学位移的聚合物。

本发明的再一方面提供一种树脂组合物，其包含上述树脂改性材料和具有活性氢基团的树脂。

发明效果

通过本发明，提供反应性得到提高的包含具有环氧基的聚合物的树脂改性材料。

附图说明

图1乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物的混炼物的¹³C NMR谱。

具体实施方式

以下，对于本发明的若干个实施方式进行详细地说明。但是，本发明不限定于以下的实施方式。

一个实施方式涉及的树脂改性材料含有聚合物(以下，有时称为“含有环氧基的聚合物”)，所述聚合物包含1种或2种以上具有环氧基的单体单元。衍生出具有环氧基的单体单元的单体为具有环氧基和聚合性不饱和基团的化合物，例如可以是不饱和羧酸缩水甘油酯或者具有不饱和基团的缩水甘油醚。

不饱和羧酸缩水甘油酯可以是下式(1)所示的化合物。式(1)中，R¹表示可具有1个以上的取代基的碳原子数2～18的烯基。作为式(1)所示的化合物，例如可以列举丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯和衣康酸缩水甘油酯。

[化1]