[发明专利]顺丁烯二酰亚胺树脂成形体、顺丁烯二酰亚胺树脂成形体的制造方法、顺丁烯二酰亚胺树脂组成物及其固化物

说明书

提供一种在高可靠性半导体密封材用途、电气、电子零件绝缘材料用途、及以积层板(印刷配线玻璃纤维强化复合材料)或CFRP(碳纤维强化复合材料)为代表的各种复合材料用途、各种接着剂用途、各种涂料用途、构造用构件等中有用的作业性、生产性优异且环境暴露少的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体、顺丁烯二酰亚胺树脂组成物及其固化物。顺丁烯二酰亚胺树脂成形体含有顺丁烯二酰亚胺树脂及有机溶剂，且为膜状或碎片状。

技术领域

本发明涉及一种顺丁烯二酰亚胺树脂成形体、顺丁烯二酰亚胺树脂成形体的制造方法、顺丁烯二酰亚胺树脂组成物及其固化物。详细而言，涉及一种用于高可靠性半导体密封材用途、电气、电子零件绝缘材料用途、及以积层板(印刷配线玻璃纤维强化复合材料)或CFRP(碳纤维强化复合材料)为代表的各种复合材料用途、各种接着剂用途、各种涂料用途、构造用构件等中有用的作业性、生产性优异且环境暴露少的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体、顺丁烯二酰亚胺树脂成形体的制造方法、顺丁烯二酰亚胺树脂组成物及其固化物。

背景技术

顺丁烯二酰亚胺树脂为具有超过环氧树脂的耐热性，并且具有与环氧树脂同等的成形性，进而也具有低线膨胀系数、高Tg的性质的化合物。聚顺丁烯二酰亚胺化合物可通过单独进行交联，或者与各种顺丁烯二酰亚胺化合物或交联剂进行反应，而提供耐热性、难燃性优异的材料，因而被用于密封材料、基片材料、绝缘材料等各种用途。尤其被用于必须兼顾极高的耐热性及成形性的高耐热基片材料、可挠性基板材料、高耐热低介电材料、高耐热CFRP用材料(碳纤维复合材料)、适于车载的SiC功率装置用高耐热密封材料用途。

以往，顺丁烯二酰亚胺树脂由于具有自反应性，故在其获取中以再结晶等结晶粉体的形式获取，或者以再沉淀所成的树脂粉末状的形式市售的较多(参照专利文献1)，因使用时粉末飘散等，不仅存在作业性、生产性的问题，也存在对环境的污染(污垢、及吸入至人体)等问题。进而，存在于结晶化、沉淀时吸入溶剂等，无法完全除去的问题，且吸入制造时所使用的乙酸类，在所制成的制品中残留乙酸的臭气，成为关系到作业者的安全性的问题。在此种背景下，期待作业性、生产性、环境安全性优异的顺丁烯二酰亚胺成形体。例如，专利文献2公开有使用蒸发器的顺丁烯二酰亚胺树脂溶液的熔融获取方法。

[先前技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本特公平6-86425号公报

专利文献2：日本特开2009-001783号公报

发明内容

[发明所欲解决的问题]

然而，在专利文献2中，在少量规模下不会发生较大变化，但在增多合成量的情形时，溶剂的蒸馏去除需要长时间，因此有在该期间进行自聚合的问题。因此，在实际生产时的制造中，聚合或凝胶化的风险极大，就成形性、稳定生产性的观点而言存在问题，例如黏度随着分子量增加而上升及在每次生产时特性不同等。此外，若为了抑制该聚合而降低溶剂回收温度，则尤其在具有50℃以上的软化点的顺丁烯二酰亚胺树脂的情形时，难以去除溶剂，溶剂的残留增多(尤其是超过30000ppm的溶剂的残留)，因此有在成形时产生空隙或裂痕的问题，且对作业者的暴露等安全性也存在问题。进而，在这些顺丁烯二酰亚胺树脂的合成中，有使用乙酸或甲苯、二甲苯等对人体有影响的物质的情形，因此溶剂的残留尤其成为问题。

因此，本发明的目的在于提供一种作业性、生产性优异，且环境暴露少的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体。

[解决问题的手段]

本发明人为了解决上述问题而努力研究，结果发现通过不以已往的结晶状或粉末状而以膜状或碎片状的成形体的形式获取，作业性、生产性等优异，且环境暴露变少，从而完成了本发明。

即，本发明涉及：

[1]一种顺丁烯二酰亚胺树脂成形体，其含有顺丁烯二酰亚胺树脂及有机溶剂，且为膜状或碎片状；