[发明专利]改进的SMA树脂制剂

说明书

本发明涉及一种树脂组合物，其包括至少两种不同的惰性填料，该树脂组合物可用于制备用于制造印刷电路板的预浸料和层压板。

(1)发明领域

本发明涉及树脂组合物，其用于浸渍编织材料，然后被部分或完全固化以形成用于制造印刷电路板的预浸料和层压板。使用本发明的树脂组合物制备的预浸料和层压板具有适用于电子器件中的高频应用的优异电性能，以及优异的热性能和机械性能。

(2)发明背景

诸如滑石的填料可以是用于制造预浸料和层压板的树脂中的重要成分，所述预浸料和层压板随后用于印刷电路板的制造中。滑石提供热稳定性、填充空隙并改善PCB钻孔。苯乙烯马来酸酐(SMA)是某些用于制备预浸料和层压板的树脂成分。SMA可以包含在树脂中以改善玻璃化转变温度(T_g)。当在用于PCB应用的树脂系统中一起使用时，滑石和SMA可以在回流(reflow)下提供具有改善的热可靠性的预浸料。然而，随着层压板和印刷电路板的热电规范不断变化，仍然需要具有改进的热性能、电性能和机械性能的预浸料和层压板。

发明内容

用于印刷电路板的层压板和预浸料形成叠层并最终形成印刷电路板(PCB)，其包括粘合在一起的多个层压层。由PCB产生的一个问题是相邻的层压层可能会分层(delaminate)，特别是当叠层或PCB经受高温时。分层可能导致电路板故障。此外，PCB制造商也开始要求可用于制造具有低芯吸(wicking)和白玻璃特性的PCB的预浸材料。因此，需要预浸料、层压板、树脂涂覆的铜和类似的含树脂材料，其可用于形成不易分层和/或表现出改善的芯吸和/或白玻璃特性的PCB。

在一个方面，我们发现使用填料-二氧化硅和滑石-的未预期组合提供了协同组合，其与使用单独的二氧化硅或滑石相比，更好地改善了某些层压板和/或PCB的电性能和/或热性能。使用酸酐固化剂尤其如此。

另一方面是树脂组合物，其包含苯乙烯马来酸酐共聚物；至少一种环氧树脂；至少一种交联剂；滑石；和二氧化硅。

另一方面是树脂组合物，其包含：基于干燥无溶剂的树脂为约5至约40wt％的苯乙烯马来酸酐共聚物；基于干燥无溶剂的树脂为约10至约50wt％的至少一种环氧树脂，该环氧树脂选自溴化双酚A、溴化双酚F、非溴化双酚A、非溴化双酚F及其组合；基于干燥无溶剂的树脂为约大于0至约20wt％的至少一种交联剂，该交联剂选自四溴双酚A、四-DOPO-双酚A及其混合物；基于干燥树脂为约2.5至约15wt％的滑石；和基于干燥树脂为约2.5至约15wt％的气相二氧化硅。

另一方面是预浸料和/或层压板，其包括浸渍有本文所述的树脂的补强材料以及树脂涂覆的铜箔；所述铜箔包括具有第一平坦表面和第二平坦表面的铜箔片，以及应用于至少一个平坦表面的本文所述的B阶段或C阶段的树脂层。

目前实施方案的描述

本公开一般地涉及由多种成分制成的树脂以及包括部分或完全固化的树脂的预浸料和层压板。

树脂通过“配混(compounding)”方法制备，其中将树脂成分合并以形成热固性树脂。在一个实例中使用树脂以通过用树脂“浸渍”补强材料如编织玻璃织物来制造层压板。在另一个实例中，树脂用于涂覆铜箔片以形成树脂涂覆的铜层压板。在另一个实例中，树脂用于形成不包括补强材料的层压板。使用这些树脂制成的一种类型的产品是“预浸料”，即，可包括树脂或树脂浸渍的补强材料的片材，其中树脂仅部分固化或“B阶段化”。由树脂制成的另一种类型的产品是其中树脂完全固化的C-阶段层压板。用于配制树脂的成分在下面讨论。除非另有说明，否则组分重量百分比范围以“干燥”无溶剂基础报告。

本发明的树脂包括：(1)至少一种SMA共聚物；(2)至少一种环氧树脂；(3)至少一种共交联剂；(4)滑石；(5)熔融二氧化硅；和催化剂。树脂可包括各种任选成分，包括UV阻断剂、阻燃剂和溶剂。

SMA的共聚物