[发明专利]高密度插座

说明书

示出了一种插座。所述插座能提供两排端子，以增加接口的密度。如果需要，即使所述插座提供一种堆叠的连接器构造，位于所述插座中的一连接器也能省略一基座的使用。通过采用各种空气流动特征，可冷却所插入的采用功率超过6瓦且潜在地超过8瓦的插头模块。

相关申请

本申请主张在2016年5月16日提出的美国临时申请案62/337,064的优先权，该美国临时申请案的全部内容通过引用并入本申请。

技术领域

本发明涉及输入/输出(IO)连接器领域，更具体地涉及适用于高数据传输速率(data rate)应用的IO连接器。

背景技术

输入/输出(IO)连接器设计成支持高数据传输速率且已开发了许多改进，以有助提供达到25Gbps且甚至更高的数据传输速率。然而，为了支持客户需要和愿望，许多公司正研究多种途径来支持更高的数据传输速率。结果，针对采用NRZ编码的支持50Gbps以及采用PAM 4编码的支持100Gbps的开发工作正在进行。然而，这些提高将对现有的制造技术产生显著的问题，因为常规的电路板不能轻易地支持25GHz信号。由此将需要新的架构和方法。

支持提高的数据传输速率的另外的方法已是尝试增加端口数量。增加端口数量的一种途径是缩小连接器的尺寸。例如，许多标准连接器通常设计成在0.8mm或0.75mm间距下工作且最近支持0.5mm的一连接器标准已获得批准(OCULINK连接器)。尽管缩小连接器尺寸对于空白板(clean sheet)设计效果良好且在机架(rack)的前部支持非常高的密度是有效的，但是连接器越小，对用于光纤连接器设计的挑战(challenging)就越大，因为非常小的尺寸使得连接器的充分散出热能成为问题。它们也往往采用更小尺寸的导体，这使得支持超过2米或3米长度的线缆变得困难。另外，针对人们希望具有一些程度的向后兼容性，这种新的更小的连接器的尺寸产生潜在的问题。结果，某些人群会赏识连接器技术上的进一步改进。

发明内容

一种连接器公开为包括由一绝缘框体支撑多个端子形成的一薄片体组。该薄片体组能位于一罩体中而无需一基座。卡插槽元件与多个端子的触点对准。在一实施例中，一连接器可包括一薄片体，薄片体在一卡插槽的两侧支撑两排端子，且连接器可布置成具有一压配尾部。

附图说明

本发明借助作为实例的附图示出但不限制于附图，在附图中类似的附图标记表示类似的部件，且在附图中：

图1示出连接器系统的一实施例的一立体图。

图2示出图1所示的实施例的沿线1-1作出的一立体剖开图。

图3示出图1所示实施例的另一立体图。

图4示出图3所示实施例的一简化立体图。

图5示出一插头模块插入一插座之前的一实施例的一立体图。

图6示出一插座的一实施例的一立体图。

图7A示出图6所示实施例的沿线7-7作出的的一立体剖开图。

图7B示出图7A所示实施例的一放大的简化立体图。

图7C示出图7A所示的一实施例的一放大的立体图。

图8示出图6所示实施例的一立体图，其中罩体部分移除。

图9示出图6所示实施例的一简化立体图，其中罩体的顶壁和前部移除。

图10示出图7A所示实施例的一立体剖开图，其中一顶壁被修改。

图11A示出一连接器的一实施例的一立体图。

图11B示出图11A所示实施例的一放大的立体图。

图12示出图11A所示实施例的另一立体图。