[发明专利]流体控制装置

说明书

本发明提供一种流体控制装置，其能够在不减少流体的供给流量的前提下进一步实现小型化、集成化，并且能够大幅度削减组装工时，还能够改善维护性能。接头块体(20)的流体流路(23)包括垂直流路(23a)和水平流路(23c)，接头块体(20)以能够沿长度方向(G1、G2)移动的方式约束在导轨构件(50)上，流体控制设备(110)借助接头块体(20)支承于导轨构件(50)，具有螺纹孔(25a)，贯穿流体控制设备(110A)的主体(113)的紧固螺栓(BT)螺纹结合于该螺纹孔(25a)，接头块体(20)与主体(113)之间的垫片(120)在紧固螺栓(BT)的紧固力的作用下，在主体(113)与接头块体(20)之间被压缩，螺纹孔(25a)的顶端部在水平流路(23c)的上方封闭，并且在俯视时螺纹孔(25a)的至少一部分与水平流路(23c)重合。

技术领域

本发明涉及流体设备集成化了的流体控制装置、使用于该流体控制装置的接头块体、流体设备、以及利用该流体控制装置进行的半导体装置等的制造方法。

背景技术

例如，作为为了向半导体制造装置等的腔室供给各种工艺气体而使用的流体控制装置，公知有在下述引用文献1、2等中公开的装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-206700号公报

专利文献2：日本特开2015-175502号公报

发明内容

发明要解决的问题

在上述那样的流体控制装置的领域中，工艺气体的供给控制要求较高的响应性，因此，需要使流体控制装置尽可能小型化、集成化，并设置在距流体的供给目标即腔室更近的位置。

此外，半导体晶圆的大口径化等处理对象物的大型化有所发展，与此相应地，也需要增加从流体控制装置向腔室内供给的流体的供给流量。

若仅使流体控制装置小型化，则流体流路的截面积也变小，供给流量也会减少。

并且，若使流体控制装置小型化、集成化，则组装变得困难，组装工时增多。此外，装置的维护性也下降。

本发明的一个目的在于提供在不减少流体的供给流量的前提下进一步实现小型化、集成化的流体控制装置。

本发明的另一目的在于提供能够大幅度削减组装工时、还能够改善维护性能的流体控制装置。

用于解决问题的方案

本发明的流体控制装置具有：

接头块体，其划定有互相相对的上表面和底面、以及从所述上表面向所述底面侧延伸的侧面，并且划定出流体流路，该接头块体在所述底面侧具有卡合部；

支承构件，其具有沿长度方向以直线状延伸的引导部，所述接头块体的卡合部能够卡合于该引导部；以及

流体设备，其借助所述接头块体支承于所述支承构件，

该流体控制装置的特征在于，

所述接头块体的流体流路包括：第1流路，其从所述上表面向底面侧延伸，并且具有在所述上表面开口的流路口；以及第2流路，其在所述接头块体的内部沿长度方向以直线状延伸，并与所述第1流路相连接，所述引导部容许所述接头块体沿长度方向移动，并且将该接头块体约束在所述支承构件上，所述流体设备具有划定出流体流路的主体，该主体具有在其底面侧开口的至少两个流路口，

所述接头块体具有在所述上表面开口并向所述底面侧延伸的螺纹孔，贯穿所述主体的紧固螺栓螺纹结合于该螺纹孔，