[发明专利]流体控制装置有效
申请号: | 201780039064.4 | 申请日: | 2017-06-19 |
公开(公告)号: | CN109563942B | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 相川献治;篠原努;中川一;松田隆博;原田章弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士金 |
主分类号: | F16K27/00 | 分类号: | F16K27/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流体 控制 装置 | ||
本发明提供一种流体控制装置,其能够在不减少流体的供给流量的前提下进一步实现小型化、集成化,并且能够大幅度削减组装工时,还能够改善维护性能。上游侧接头块体(20)的螺纹孔(25a)仅形成于在长度方向上比其流路口(24a)靠上游侧的位置,下游侧接头块体(20)的螺纹孔(25a)仅形成于在长度方向上比其流路口(24a)靠下游侧的位置,在引导部(55)与卡合部(22)之间具有排列机构(55f、22f),该排列机构(55f、22f)利用克服在互相连结的上游侧接头块体(20)、下游侧接头块体(20)和主体(113)上因紧固螺栓(BT)的紧固力而产生的弯曲力的反作用力(R1、R2)的一部分,使上游侧接头块体(20)和下游侧接头块体(20)的在与引导部(55)的长度方向正交的横向上的位置排列于引导部(55)的中央位置(CP)。
技术领域
本发明涉及流体设备集成化了的流体控制装置和利用该流体控制装置进行的半导体装置等的制造方法。
背景技术
例如,作为为了向半导体制造装置等的腔室供给各种工艺气体而使用的流体控制装置,公知有在下述引用文献1、2等中公开的装置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-206700号公报
专利文献2:日本特开2015-175502号公报
发明内容
在上述那样的流体控制装置的领域中,工艺气体的供给控制要求较高的响应性,因此,需要使流体控制装置尽可能小型化、集成化,并设置在距流体的供给目标即腔室更近的位置。
此外,半导体晶圆的大口径化等处理对象物的大型化有所发展,与此相应地,也需要增加从流体控制装置向腔室内供给的流体的供给流量。
此外,若使流体控制装置小型化、集成化,则组装作业变得困难,组装工时增多。此外,装置的维护性也下降。
本发明的一个目的在于提供在不减少流体的供给流量的前提下进一步实现小型化、集成化的流体控制装置。
本发明的另一目的在于提供能够大幅度削减组装工时、还能够改善维护性能的流体控制装置。
本发明的流体控制装置具有:上游侧接头块体和下游侧接头块体,它们各自具有互相相对的上表面和底面、以及从所述上表面向所述底面侧延伸的侧面,并划定出流体流路,并且,划定有该流体流路的在所述上表面开口的流路口,在所述底面侧分别具有卡合部;
支承构件,其具有引导部,该引导部沿长度方向以直线状延伸,并且上游侧接头块体和下游侧接头块体的卡合部能够卡合于该引导部;以及
流体设备,其借助所述上游侧接头构件和下游侧接头构件支承于所述支承构件,
该流体控制装置的特征在于,
所述引导部容许所述上游侧接头块体和下游侧接头块体沿引导方向移动,并且将该上游侧接头块体和下游侧接头块体约束在所述支承构件上,
所述流体设备具有划定出流体流路的主体,该主体具有在其底面开口的两个流路口,
从所述上游侧接头块体和下游侧接头块体的上表面朝向底面侧地形成有供紧固螺栓螺纹结合的螺纹孔,该紧固螺栓用于对在互相对接的所述上游侧接头块体的流路口、下游侧接头块体的流路口与所述基块的两个流路口的周围配置的密封构件施压,并且将所述主体连结于所述上游侧接头块体以及下游侧接头块体,
所述上游侧接头块体的螺纹孔仅形成于在长度方向上比该上游侧接头块体的流路口靠上游侧的位置,
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