[发明专利]被屏蔽的三层图案化接地结构

说明书

本公开整体涉及PCB中被屏蔽的三层图案化接地结构。所述PCB可设置在硬盘驱动器中。PCB中的导电迹线可具有共模电流流过所述迹线并因此增加EMI噪声的量级的问题。通过提供被屏蔽的三层图案化接地结构，不仅降低了成本，而且降低了所述共模电流和所述EMI噪声的量级，所有这些都没有对差分信号的任何负面影响。所述PCB(400)包括包含第一导电材料的第一屏蔽层(302)；通过第一介电材料与所述第一屏蔽层间隔开的第二屏蔽层(304)，其中所述第二屏蔽层包含第二导电材料，其中所述第二屏蔽层具有主要部分和第一图案化接地结构(314)，其中当从顶视图观察时，所述第一图案化接地结构在所有侧面上通过填充有第二介电材料的壕沟(316)与所述主要部分间隔开；设置在所述第二屏蔽层上方并且通过第三介电材料与所述第二屏蔽层间隔开的第三屏蔽层(306)，其中所述第三屏蔽层包括第一部分和第二部分，其中当从所述顶视图观察时，所述第一部分和所述第二部分各自设置在所述壕沟上方；以及设置在所述第一部分与所述第二部分之间的第一组迹线(308)。

背景技术

技术领域

本公开的实施方案整体涉及具有被屏蔽的图案化接地结构(PGS)的印刷电路板(PCB)。

相关技术的描述

最新一代硬盘驱动器(HDD)联合利用HDD外部的PCB及芯片上硅(SoC)技术。迹线用于使电流从SoC运行到PCB的边缘。共模电流通常流过迹线，因此产生电磁干扰(EMI)。EMI的量级在某些频率下可引起硬盘驱动器操作出现问题。

为了解决EMI问题，可使用表面安装共模滤波器。然而，表面安装共模滤波器虽能校正EMI，但会影响信号完整性，因此并非可行的解决方案。另一种可能的解决方案是简单地改变至PCB的连接，但这种改变会影响空间需求和信号完整性。需要一种能处理共模电流问题而不影响信号完整性的方式。

因此，本领域需要减少和/或消除PCB中引起非期望EMI的共模电流。

发明内容

本公开整体涉及PCB中被屏蔽的三层图案化接地结构。PCB可设置在HDD中。为了降低成本，PCB仅使用由介电材料分开的总共四层制成。PCB中的导电迹线可具有共模电流流过迹线并因此增加EMI噪声的量级的问题。通过提供被屏蔽的三层图案化接地结构，不仅降低了成本，而且降低了共模电流和EMI噪声的量级，所有这些都没有对差分信号的任何负面影响。

在一个实施方案中，PCB包括PGS；中间屏蔽件，其中PGS通过壕沟与中间屏蔽件横向间隔开，其中壕沟填充有介电材料；具有第一部分和第二部分的顶部屏蔽件，其中第一部分与第二部分间隔开，其中第一部分设置在壕沟的至少一部分上方，其中第二部分设置在壕沟的至少不同部分上方；以及设置在第一部分与第二部分之间的一对导电迹线，其中该对导电迹线设置在图案化接地结构上方。应当理解，PGS不限于与HDD一起使用。相反，PGS也可用于固态设备(SSD)中。

在另一个实施方案中，PCB包括包含第一导电材料的第一屏蔽层；通过第一介电材料与第一屏蔽层间隔开的第二屏蔽层，其中第二屏蔽层包含第二导电材料，其中第二屏蔽层具有主要部分和第一图案化接地结构，其中当从顶视图观察时，第一图案化接地结构在所有侧面上通过填充有第二介电材料的壕沟与主要部分间隔开；设置在第二屏蔽层上方并且通过第三介电材料与第二屏蔽层间隔开的第三屏蔽层，其中第三屏蔽层包括第一部分和第二部分，其中当从顶视图观察时，第一部分和第二部分各自设置在壕沟上方；以及设置在第一部分与第二部分之间的第一组迹线。应当理解，PGS不限于与HDD一起使用。相反，PGS也可用于SSD中。

在另一个实施方案中，设备包括外壳；以及耦接到外壳的PCB。PCB包括：PGS；中间屏蔽件，其中PGS通过壕沟与中间屏蔽件横向间隔开，其中壕沟填充有介电材料；具有第一部分和第二部分的顶部屏蔽件，其中第一部分与第二部分间隔开，其中第一部分设置在壕沟的至少一部分上方，其中第二部分设置在壕沟的至少不同部分上方；以及设置在第一部分与第二部分之间的一对导电迹线，其中该对导电迹线设置在PGS上方。