[发明专利]切削装置

说明书

本发明提供一种具备能够节省空间地实现工件切削用刀片的修整的修整机构的切削装置。进行工件切削用的刀片(3)的修整的修整器(10)以能够绕与刀片(3)的第一轴(L1)平行的第二轴(L2)转动的方式设置，另外，在修整器的外周面(11)沿着周向设置有与刀片的外周面相向时与该刀片的刃部(3a)滑动接触的修整区域(12)和与该刃部成为非接触状态的退避区域(13)，通过使该修整器绕其轴(L2)转动，从而能够选择性地切换基于修整区域的修整状态和基于退避区域的非修整状态。

技术领域

本发明涉及用于对工件切削用的刀片进行修整的修整机构、具备这样的修整机构的切削装置、以及使用该修整机构的刀片的修整方法。

背景技术

一直以来，为了对半导体晶片、电子部件材料等工件实施切割或开槽等切削加工，使用具备工件切削用的刀片的切削装置。并且，作为这样的切削装置，公知有如下的切削装置：所述刀片具有通过将磨粒固定于包括基材的外周面在内的外周缘而形成的刃部，通过使该刀片相对于载置于工件输送工作台的工件一边绕其旋转轴高速地旋转一边接触，从而使从该刀片的刃部即磨粒层的表面露出的磨粒成为切削刃，对该工件实施规定的切削加工。

另外，在所述切削装置中，若反复进行工件的切削加工，则从工件产生的切削屑会堆积在刀片的磨粒层表面的磨粒间而引起堵塞，另外，成为切削刃的磨粒自身也磨损而使其前端变圆，因此刀片的锋利程度逐渐变钝，导致切削性能降低。因此，例如在专利文献1所记载的切削装置中，在修整工作台上设置板状的修整器，通过用刀片的刃部切入该修整器来进行该刃部的修整(修锐)，从而消除磨粒层表面的磨粒间的堵塞，或者，使前端磨损了的磨粒脱离而产生新的磨粒。

然而，在该专利文献1所记载的切削装置中，由于所述修整器搭载在修整工作台上，因此需要使该修整工作台在用修整器修整刀片的修整位置与使修整器从刀片离开的退避位置之间位移。因此，必须在切削装置中确保这样的修整工作台的移动用空间，从而导致该装置的大型化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-159334号公报

发明内容

发明所要解决的课题

因此，本发明的技术课题在于提供一种能够节省空间地实现工件切削用刀片的修整的修整机构、具备这样的修整机构的切削装置、以及使用该修整机构的刀片的修整方法。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本发明的切削装置中的修整机构是用于对形成于磨削装置的圆盘状刀片中的包括轴周围的外周面在内的外周缘的刃部进行修整的修整机构，该修整机构具有：修整器，所述修整器用于通过与所述刀片的刃部滑动接触而对该刃部进行修整；修整器驱动部，所述修整器驱动部对该修整器进行驱动；以及支承框架，所述支承框架安装有这些修整器以及修整器驱动部，所述修整器在其轴周围具有外周面，并由所述支承框架支承为绕该轴旋转自如，在所述修整器的外周面沿着其周向设置有用于在与所述刀片的外周面相向时与所述刃部滑动接触的修整区域、和用于隔着空隙与该刀片的外周面成为非接触状态的凹状的退避区域(日文：逃げ領域)，通过利用所述修整器驱动部使所述修整器绕轴转动，从而能够选择性地切换基于所述修整区域的修整状态和基于退避区域的非修整状态。

此时，优选的是，所述修整器的外周面的一周由一个所述修整区域和一个所述退避区域构成，所述修整区域由圆弧面构成，所述退避部形成为遍及所述修整器的轴向的全长地延伸的槽状，以所述修整器的轴为中心的所述修整区域的角度范围形成得比退避区域的角度范围大。

另外，优选的是，所述修整器驱动部由旋转驱动部和直线驱动部构成，所述旋转驱动部使所述修整器绕其轴转动，所述直线驱动部使该修整器在水平方向上分别向与其轴垂直的方向及平行的方向位移。