[发明专利]用于静电分离的带电均孔材料

权利要求书

1.一种带电的、自组装的聚(异戊二烯-b-苯乙烯-b-4-乙烯基吡啶)三嵌段共聚物材料，该材料包括：

包括多个具有5nm至100nm的尺寸的中孔的表面层，其中所述中孔是均孔的并且具有1至3的孔径分布，其中所述孔径分布定义为最大孔径与最小孔径的比，

其中至少一部分4-乙烯基吡啶嵌段被季铵化，以提供具有正固定电荷的材料，并且

其中所述材料在pH为7.0下显示50至200Lm^-2hr^-1巴^-1的渗水率。

2.如权利要求1所述的材料，其是不对称的结构或对称的结构中的一种。

3.如权利要求2所述的材料，其还包含单一整体结构的大孔域和中孔壁结构。

4.如权利要求3所述的材料，还含有连续的大孔域。

5.如权利要求4所述的材料，其中所述4-乙烯基吡啶嵌段通过官能化反应被季铵化，并且所述官能化反应提供正固定电荷。

6.一种自组装、带电的、A-B-C三嵌段共聚物材料，其具有包括多个具有5nm至200nm的尺寸的中孔的表面层，其中所述中孔是均孔的并且具有1至3的孔径分布，其中所述孔径分布定义为最大孔径与最小孔径的比，其中

所述三嵌段共聚物的一个聚合物嵌段具有≤25℃的Tg；

所述三嵌段共聚物的一个聚合物嵌段包括芳族杂环，所述芳族杂环被季铵化，以提供具有正固定电荷的材料，所述芳族杂环选自吡啶、吡嗪、嘧啶、哒嗪、喹诺酮、异喹啉、喹喔啉、喹唑啉、吩嗪、异噁唑、异噻唑、咪唑、苯并咪唑、三唑、四唑；

其中所述材料在7.0pH下的渗水率为50Lm^-2hr^-1巴^-1至200Lm^-2hr^-1巴^-1。

7.如权利要求6所述的材料，其中，

a.具有≤25℃的Tg的聚合物嵌段是聚异戊二烯嵌段；并且

b.并且包含芳族杂环的嵌段是聚(2-乙烯基吡啶)嵌段或聚(4-乙烯基吡啶)嵌段。

8.如权利要求6或7中任一项所述的材料，其中所述A-B-C三嵌段共聚物材料是聚(异戊二烯-b-苯乙烯-4-乙烯基吡啶)嵌段。

9.一种形成权利要求1的带电的、自组装的聚(异戊二烯-b-苯乙烯-b-4-乙烯基吡啶)三嵌段共聚物材料的方法，所述方法包括使聚(异戊二烯-b-苯乙烯-4-乙烯基吡啶)三嵌段共聚物的4-乙烯基吡啶嵌段与化学试剂接触，所述化学试剂与至少一部分4-乙烯基吡啶嵌段反应，以在其上引入正固定电荷。

10.一种形成如权利要求6所述的自组装、带电的、A-B-C三嵌段共聚物材料的方法，所述方法包括使A-B-C三嵌段共聚物与化学试剂接触，所述化学试剂与所述芳族杂环反应，以在其上引入正固定电荷。

11.一种从含有靶生物分子的其他生物分子混合物或其他溶质的混合物中分离出靶生物分子的方法，所述方法包括使所述混合物与根据权利要求1-8中任一项所述的材料接触，并且从所述混合物中分离和/或除去所述靶生物分子。

12.如权利要求1-5中任一项所述的材料，其中所述4-乙烯基吡啶嵌段通过使4-乙烯基吡啶嵌段与式R-X定义的季铵化剂反应而被季铵化，其中R是C₁-C₂₄的取代或未取代的直链、环状或枝化烷基或烯基，且X是离去基团。